Teradyne发布Magnum E2，应对下一代内存测试需求

9月29日，Teradyne发布新一代高速内存测试系统Magnum E2，面向LPDDR6、DDR6、GDDR7及NAND闪存等新一代DRAM和闪存接口，用于AI数据中心和高性能计算场景。

该平台基于Teradyne的NDT架构，最多支持64个测试点和24500个高速I/O引脚，同时支持NRZ、PAM3和PAM4信号传输，可在同一硬件和软件平台上覆盖从工程认证到大规模量产的完整流程。

Teradyne内存测试部门总裁Ben Han表示：“AI加速器内部的存储器对系统性能的重要性不亚于计算芯片本身，测试要求已变得前所未有的严苛。”

AI芯片推高测试难度，信号完整性与吞吐量难兼顾

AI数据中心使用的DRAM和闪存，速度在不断提升。为了支撑更快的模型训练和更低延迟的推理，内存器件开始采用位宽更大的I/O接口和PAM3信号传输。PAM3是一种三电平脉冲幅度调制信号，同一周期内能传输更多数据，但对测试设备的信号采集精度要求也更高。传统的NRZ信号只有高低两个电平，PAM3增加了一个中间电平，信号之间的电压差更小，更容易受到噪声干扰。

这对测试设备提出了三个新要求。第一，引脚数要更多。内存接口位宽在增加，测试设备需要同时连接更多的信号通道。第二，并行度要更高。AI数据中心的存储芯片出货量在持续增长，测试设备需要在单位时间内处理更多的芯片。第三，信号完整性要更强。在更高速度和更复杂的信号调制方式下，测试设备必须能准确分辨每一个电平，否则就会误判芯片的好坏。

传统测试架构在这三个要求之间很难兼顾。提高并行度通常意味着信号路径变长，信号完整性就会下降；保证信号完整性又往往需要降低并行度，牺牲吞吐量。Magnum E2的NDT架构，正是为了解决这个矛盾。

Magnum E2的解法，把数字仪表搬到芯片旁边

Magnum E2的核心思路，是从架构上消除这个矛盾。

Teradyne的NDT架构把数字仪表放置在靠近被测器件的位置，而不是集中放在测试机柜里。信号从芯片到仪表之间的路径大幅缩短，信号完整性更好，全速率测试下的良率表现也因此提升。这种设计相当于把测量工具直接搬到芯片旁边，而不是让信号跑一段长线再测量。

Magnum E2覆盖了LPDDR6、DDR6、GDDR7和NAND闪存四个品类，同时支持NRZ、PAM3和PAM4三种信号传输方式。PAM4是比PAM3更高阶的调制方式，信号电平更多、速率更高，目前主要用于超高速接口的研发阶段。Teradyne为Magnum E2配备了可编程的算法模式发生器架构，内存制造商不需要更换测试仪就能适配新的信号标准。

Magnum E2的另一个设计，是把内存测试和逻辑测试集成在同一个平台上。传统上，内存芯片的逻辑功能测试需要另一台设备来完成。Magnum E2内置了逻辑测试能力，客户可以在同一台设备上完成两类测试，减少测试插入次数，简化整体测试流程。对于同时生产存储芯片和逻辑芯片的IDM厂商来说，这个功能的实用性更明显。

内存测试设备竞争升温，标准与需求双重拉动

Magnum E2的发布，正赶上内存测试设备市场的一个关键窗口期。

LPDDR6、DDR6和GDDR7都处于从标准制定走向量产的阶段。JEDEC已经发布了LPDDR6的正式标准，DDR6和GDDR7的标准也在推进中。内存制造商在2026到2027年将陆续把这些新标准的产品从工程认证推进到批量生产。测试设备必须在标准切换的窗口期内完成验证和交付，否则就会错过客户产线导入的最佳时机。

Teradyne的主要竞争对手Advantest在内存测试领域同样有布局。两家公司在DRAM和NAND测试市场的份额争夺，关键就在于新一代高速内存的测试平台。Magnum E2基于Magnum EPIC平台的NDT架构，而EPIC已经在内存测试市场有较大规模的部署基础，这对Teradyne留住现有客户是一个有利因素。

从需求端看，AI数据中心的内存支出在持续增长，HBM、DDR5和LPDDR6的出货量都在上升。内存芯片的测试时长和测试复杂度随速率提升而增加，测试设备的需求增速可能快于内存芯片本身的出货量增速。Magnum E2选择在这个时间点发布，瞄准的正是这轮标准切换带来的设备更新需求。