三星2nm良率接近60%

据报道，三星电子晶圆代工部门已将2纳米（SF2）工艺的生产良率提升至接近60%，目标拿下大型科技企业订单。三星已经度过良率稳定阶段，正集中工程资源，通过与潜在客户沟通，核查能效等技术完整性。公司尤其计划，以明年向特斯拉供应2纳米芯片作为突破口，正式拓展大型科技客户订单。

2纳米生产良率接近60%，能效是核心指标 

行业消息显示，三星电子2纳米（SF2）工艺的生产良率，从此前市场预估的55%左右进一步提升，目前约为60%。回顾市场观测数据，去年年中该工艺良率仅30%区间，今年1月提升至50%区间，8月8日达到约55%。

SF2是三星电子首款采用全环绕栅极（GAA）架构的第一代2纳米工艺，首款量产产品为自研移动应用处理器Exynos 2600。Exynos 2600在京畿道华城市S3产线生产，今年年初搭载于Galaxy S26系列部分机型。三星为这款芯片采用了在内存上方放置铜散热块（HPB）的封装结构，将热阻降低30%。

不过芯片发布后，部分海外测试显示，执行相同任务时Exynos 2600功耗高于高通最新骁龙芯片，能效受到质疑，部分观点认为这是该工艺本身存在短板。为解决该问题，三星正在筹备第二代2纳米工艺SF2P，计划今年量产。据称相比SF2，SF2P性能提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。

在生产良率稳步提升的同时，三星正聚焦量产阶段的性能稳定性。据悉，公司调集工程人员，确保芯片搭载至客户产品后，发热、功耗等能效指标不会出现波动。这将为后续和大型无晶圆厂芯片设计企业谈判，夯实技术可信度。

台积电稳居第一，三星电子与英特尔争夺第二名 

三星的竞争对手英特尔，正在亚利桑那州52号工厂量产基于2纳米级18A工艺的Panther Lake芯片。在自有产品阵营中取得一定成果，例如拿下AI PC市场56%份额。但18A工艺暂未成功拿下外部代工客户。英特尔内部认为，必须依靠下一代14A工艺（目标2027年后量产）争取外部客户。

台积电领先两家对手一步，已经拿到苹果等大型科技企业订单。凭借苹果、AMD、英伟达等存量客户，台积电今年第二季度晶圆代工市场份额达72.5%，拉大了与三星代工（5.9%）的差距。2纳米晶圆价格稳定在约3万美元，相比3纳米（2万美元）上涨50%，即便是大客户也维持不打折政策。行业认为台积电2纳米产能已经预订至2028年。近日供应链消息称，目前台积电订单能见度已经延伸至2030年。受产能紧张与AI需求旺盛推动，客户接受涨价，台积电计划自2027年1月起针对不同工艺调整晶圆价格，涨幅约3%‑6%。

由此有观点认为，市场格局将形成台积电一家独大，三星电子与英特尔争夺第二名的局面。普遍认为，三星代工能否重回盈利，取决于泰勒工厂的产能利用率。三星预计这座新建工厂将在2026年底投产，该工厂采用极紫外光刻（EUV）制造先进芯片，包含2nm产品，是三星扩大美国制造布局、争取大型外部客户的核心项目。特斯拉在2025年与三星签署约165亿美元协议。但新工厂在产能利用率达到可覆盖固定成本的水平前，会产生大额折旧、人力与运营开支。三星能否快速稳定先进制程生产、完成客户产品认证、为泰勒工厂填满订单，将决定代工业务扭亏的时间点。

一位半导体行业人士表示：“良率接近60%，并着手优化能效，是有意义的回暖信号。但考虑到和台积电巨大的市场份额差距，想要真正改写行业格局，还需要更长时间。”