高通评估三星2nm工艺，研发下一代AP

高通正对三星电子的2纳米代工工艺开展初步评估，考虑用于下一代应用处理器（AP）的生产。高通移动终端高级副总裁兼总经理Chris Patrick在毛伊岛举办的2026骁龙峰会上表示，三星电子是高通在全球移动行业最重要的合作伙伴。“我们正在深入研究如何将2纳米技术应用于下一代产品。” 

不过，目前尚未确定任何即将交由代工厂生产的产品，也没有敲定相关方案。高通仍处在初步评估与调研阶段，意在了解三星代工的2纳米半导体工艺节点，并评估其用于生产下一代芯片组的可行性。

两家上一次在芯片代工领域合作，是2021年量产第一代骁龙8。自2022年起，高通骁龙芯片就全部交由台积电制造。高通骁龙芯片持续为三星电子Galaxy S系列旗舰手机提供算力，最新的骁龙8 Elite Gen 5就搭载在Galaxy S26系列机型上。

双方还在低功耗第六代双倍数据率内存（LPDDR6 DRAM）的规格、落地与研发方面深度合作。三星电子16GB LPDDR6内存的输入输出（I/O）速率最高可达10.7吉比特每秒（Gbps），该内存已在高通下一代骁龙8 Elite Gen 6平台完成验证。这款芯片组也有望用于三星电子的移动终端产品。Patrick表示：“我们和多家企业长期在多条产品线保持紧密合作。我们看好他们继续与高通合作开发下一代平台。”

骁龙8 Elite Extreme，扩充高端产品选择 

骁龙8 Elite Gen 6系列分为Extreme版本和标准版。Extreme版本在图形处理器（GPU）性能与封装技术上具备额外优势。新增GPU特性包括内置矩阵加速引擎，以及更大的Adreno高性能内存（HPM）容量。Patrick介绍：“骁龙8 Elite Extreme Gen 6的GPU集成矩阵加速引擎，搭载18MB高性能内存HPM；标准版Elite配备12MB HPM。”

Extreme版本首次采用偏移式叠层封装（PoP），这项技术相比传统叠层封装能够改善散热。传统叠层封装方案中，内存封装垂直堆叠在手机应用处理器封装上方，会阻碍AP向上散热。偏移式叠层封装将内存封装布置在AP上表面的一侧。散热片直接贴合AP裸露区域，大幅降低芯片顶部的热阻，能够更长时间维持峰值性能。

Patrick称：“智能手机是人们经济活动、办公以及维系亲友联络的核心设备。尽管内存涨价等市场环境面临压力，高端手机的需求仍在持续增长。顺应这一趋势，我们对产品线进行分级，Extreme版本提供顶级体验，标准版则提供稳定可靠的性能。”

智能体AI有望拉动手机换机需求 

高通认为智能体AI将拉动高端智能手机需求。智能体AI系统可以充分挖掘设备性能与功能，这是现有系统无法实现的。

高通表示，以往大多数用户仅使用手机约10% 的功能，原因是普通用户很难理解并用好设备全部功能。与之不同，智能体AI能够基于用户意图，充分释放设备全部潜力。这会提升高性能应用处理器的利用率，促使消费者选购搭载顶级芯片组的旗舰手机。

Patrick说：“智能手机的实用性与重要性持续提升。一旦用户体验到智能体AI系统带来的价值，就会选购配置更强的设备，或是缩短换机周期。”