高通2nm首单，台积电拿下

近日，高通一口气发布了Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款新旗舰移动平台。两款芯片都采用2nm制程，意味着2nm正式进入高端手机芯片的实战阶段。

从产品本身看，这一代骁龙的升级并不只是换了一个更先进的制程。高通自研的Oryon CPU采用2个Prime核心和6个Performance核心，最高频率首次突破5GHz；顶配版本的Adreno GPU性能较上一代提升44%，功耗效率提升40%。Hexagon NPU则进一步强化本地AI能力，高通称其可以支持超过300亿参数的MoE模型直接在手机端运行。高通官网还显示，新平台支持8K 60fps视频、Wi-Fi 8和最高11.6Gbps的Wi-Fi连接速度。

从产业意义看，2nm也是先进逻辑制程竞争的关键节点。随着晶体管进一步缩小，功耗、性能、布线密度与制造良率之间的平衡更难处理，代工厂需要同时证明工艺本身和量产能力。

首发终端也已经出现。高通表示，搭载两款新平台的旗舰手机将来自荣耀、iQOO、摩托罗拉、一加、OPPO、REDMI、红魔、vivo和小米等品牌。小米已在发布活动中展示新平台，并计划在年内向全球市场推出相关产品。

首批2nm订单，还是台积电拿下

这两款2nm芯片到底是谁制造的？答案已经很明确。高通移动业务负责人Chris Patrick表示，目前高通已经发布的全部2nm产品均由台积电生产。

这也意味着，至少在这一代旗舰骁龙上，三星并没有拿到2nm代工订单。但并不代表三星已经被高通排除。

在同一场活动的问答中，Patrick强调，高通目前同时与三星Foundry和台积电保持合作。如果一家代工厂拥有足够强的技术，高通就很有可能与其合作。他还特别表示，代工伙伴的重要性“比以往任何时候都高”。从表态来看，高通并没有把未来先进制程锁定在单一供应商身上。

对于三星来说，它至少保留了后续进入高通供应链的可能。

三星2nm，还在争客户

事实上，三星正在加快2nm制程的推进。三星在2026年第二季度业绩说明中表示，其Foundry业务来自美国客户的订单有所改善，2nm HPC项目的设计赢单持续增加，并计划在2026年下半年开始提升第二代2nm移动产品的生产。三星此前公布的路线则显示，其2nm工艺采用GAA架构，并向移动、HPC等不同应用扩展。

就在高通发布新骁龙之前，据报道，三星与高通重新增加了2nm合作接触，双方讨论过规格、价格和制程优化。报道援引业内人士称，三星2nm良率在2026年有所改善，但在实际性能测试上与台积电仍存在差距，因此最终能拿到多少订单仍取决于良率、价格以及对高通定制设计的优化情况。需要注意的是，这部分属于媒体援引的产业消息，并非三星或高通正式公布的订单信息。

高通这次的选择，也能看出台积电目前在2nm上的先发优势。台积电在2026年股东资料中披露，N2已经于2025年第四季度进入高量产，并预计2026年快速爬坡；N2P和A16也计划在2026年下半年量产。

2nm竞争，比拼的不只是制程参数

对于手机芯片厂商来说，先进制程的竞争从来不只是晶体管尺寸。芯片设计能否稳定导入、良率能否支撑大规模出货、成本和产能是否可控，以及EDA、IP和封装能否配套，都会影响最终的代工选择。尤其是旗舰手机芯片，一旦进入大规模量产，供应商切换的成本并不低，因此客户往往会更加看重成熟度和交付能力。

这也是为什么三星即使没有拿到高通这一次的2nm订单，仍在积极争夺其他客户。今年7月，三星与博通宣布扩大合作，代工部分聚焦三星2nm及以下制程，用于博通产品，并计划进一步结合2.3D和2.5D先进封装。三星今年二季度也明确提到，2nm和AI/HPC设计赢单将是Foundry业务未来增长的重要来源。

再把时间线拉长一点看，高通与三星的关系其实一直在变化。Snapdragon 8 Gen 1曾由三星4nm制造，此后高通旗舰平台逐步转向台积电。如今，随着三星2nm制程持续推进，高通也再次释放了与三星继续合作的可能性。Patrick表示，高通目前与三星Foundry和台积电均保持合作关系，未来仍会根据供应商的技术能力选择合作伙伴。

高通留着三星，代工竞争还没结束

所以，这次高通2nm芯片全部交给台积电，反映出2nm代工竞争进入了下一阶段。台积电正在凭借量产进度继续扩大优势，三星则需要用更稳定的良率、更有竞争力的成本以及更多客户设计赢单，把工艺优势真正转化成大规模订单。

对高通而言，同时与三星Foundry和台积电保持合作，也意味着未来先进制程的代工选择并未被锁定在单一厂商。等到下一代2nm产品甚至更先进节点进入量产，谁能够把先进工艺变成稳定出货，谁才能真正拿到头部芯片厂商的长期订单。