台积电明年拟涨价，晶圆涨幅3%‑6%

据报道，台积电计划再度上调晶圆代工报价。供应链消息称，目前台积电订单能见度已经延伸至2030年。受产能紧张与AI需求旺盛推动，客户接受涨价，台积电计划自2027年1月起针对不同工艺调整晶圆价格，涨幅约3%‑6%。

供应链消息透露，台积电8英寸工厂产能利用率已经超过100%，45纳米以下工艺全部满负荷运转。据悉，先进制程的涨价幅度最高；成熟制程与特色工艺则会根据产品组合、产能利用率以及客户情况单独协商。其美国亚利桑那州工厂受高昂制造成本影响，代工报价将维持高位。

此次调价将直接抬升客户的晶圆采购成本。据悉，台积电2纳米、3纳米产能依旧供不应求，CoWoS（基板上晶圆上芯片）等瓶颈环节的压力尚未缓解。即便晶圆价格上涨3%‑6%，客户也很难更换供应商。台积电涨价之后，三星电子、英特尔、联电、力积电等其他代工厂，以及半导体封测厂商、IC设计公司的报价预计也将随之走高。

伴随着AI服务器出货量攀升，高速光通信元器件、硅中介板，以及数据中心所需各类封装材料的需求同样持续走强。

台积电不会对全部工艺执行统一涨幅，而是按照制程节点与产品类型差异化调整。高端的2纳米、3纳米先进工艺将进一步涨价，客户仍在排队争抢产能。一旦台积电开启涨价，其他晶圆代工厂大概率跟进。联电、力积电、世界先进已经公布定价策略，涨价计划延续至2027年。受益于AI需求外溢至8英寸成熟制程，世界先进订单向好。2026年8英寸代工市场预计持续供给不足，订单能见度达到3‑5个月，下半年需求旺盛，产能利用率已经超过90%。

IC设计厂商表示，台积电晶圆涨价3%‑6%意味着企业需要重新核算产品成本，而成本能否向下传导，取决于具体产品与下游客户。

海外扩产带来的成本压力，也是台积电选择涨价的部分原因。供应链估算，美国工厂厂房及设备建设成本约为中国台湾地区的4‑5倍。台积电曾表示，2纳米工艺扩产，会在2026下半年拉低毛利率约3‑4个百分点；海外工厂在投产初期，还会造成毛利率再下滑2‑3个百分点，因此市场普遍预期晶圆出厂价将再度上调。

供应链消息指出，谷歌、苹果、英伟达仅将非核心芯片或者小批量订单向外转移，台积电先进制程的核心客户群体没有发生明显变动。

台积电对2026年市场需求保持高度乐观，已经上调2026年资本开支预算，同时调高全年美元计价营收增长预期。此前供应链传出消息，台积电披露了明年最新2/3纳米扩产目标：2纳米月产能从今年底的9万片，到明年中期提升至11万片，增幅22%；3纳米月产能从今年底的超18万片，到明年中期达到21万片，增幅超16%。

而在业绩方面，台积电屡创新高，8月业绩受惠于人工智能、高性能计算需求持续强劲，以及2纳米、3纳米等先进制程需求升温，合并营收冲上约新台币5148亿元，较7月增加约10.1％、较去年同期大增约53.3％，一举超越7月的4675.8亿元新台币，持续改写单月历史新高纪录。

累计今年前八月，台积电合并营收约达3.39万亿元新台币，较去年同期约2.43万亿元新台币增长约39.3％，在AI加速器、定制化ASIC、高端智能手机芯片及先进封装需求同步加持下，全年美元营收增长逾四成目标持续推进。