从C1、N1到C2：苹果自研芯片，正在改变iPhone

Apple 秋季发表会落幕，iPhone Duo 成为Apple 首款折叠iPhone，也在整个折叠机市场引发强烈关注。 iPhone Duo 是Apple 针对iPhone 产品形态的一次全新尝试，藏在机身内的几颗芯片，则刚好让我们看见Apple 自研芯片策略这几年走到了哪里。

iPhone Duo 搭载与iPhone 18 Pro 系列相同世代的A20 Pro，以及Apple 自研无线网络芯片N1、新一代行动网络数据机系统C2。折叠机对空间、散热、功耗都提出更高要求，这套组合确实对Duo 格外重要；但今年同时值得注意的是，iPhone 18 Pro 也采用了A20 Pro、N1 与C2。这代表，这已经是一套可以服务Apple 主力旗舰iPhone 的芯片组合。

回头看过去一年半，这个进展其实相当快。

从16e、Air 开始，一颗颗把“芯片自主权”收回来

2025 年初，iPhone 16e 首度搭载Apple 自研的C1 数据机。 C1 当时仍不支持mmWave，规格上也没有处处超越既有供应商方案，但它完成了一件更重要的事：Apple 自己设计的行动通讯数据机（cellular modem），正式进入量产iPhone。

Apple 现任硬件长Johny Srouji 当时接受访问时便表示，C1 是一个“跨世代”平台的起点。 C1 也直接改善了产品表现。 Apple 全球iPhone 产品行销副总裁Kaiann Drance 当时表示，受惠于C1 系统，iPhone 16e 成为当时所有6.1 英寸iPhone 中电池续航最长的机型；而为了让这颗自研数据机能在全球使用，Apple 也与55 个国家的180 家电信商进行测试。

半年后，iPhone Air 又把这件事推得更远。

Apple 为它带来速度更快、功耗更低的C1X，同时推出第一颗自行设计的Wi-Fi、Bluetooth 与Thread 芯片N1。 A19 Pro、C1X、N1 三颗Apple 芯片，第一次一起服务一款受到机身厚度与电池空间高度限制的iPhone。

后来Apple 平台架构副总裁Tim Millet 接受媒体采访时解释：Apple 做芯片，就是为了强化与实现产品；芯片团队能很早知道它最后会用在哪一款产品。开发A19 Pro 时，他们已经知道iPhone Air 会是一款极薄的手机，因此能预先把产品需要的能力放进芯片里。无线软件技术与生态系统副总裁Arun Mathias 更直接将C1X 称为让iPhone Air 得以实现的关键技术之一。

这也让iPhone 16e、iPhone Air 显得有点特别。它们除了是一款新iPhone，也替Apple 接下来更大的芯片布局先走了一段路。

到了C2，Apple 直接把A20 Pro、数据机与iOS 放在一起设计

今年C2 加入mmWave 支持，相较C1X，上传速度进一步提高，同时降低15% 耗电量；Apple 也开始利用AI 演算法改善行动网络品质与可靠度。

更值得注意的是Apple 如何解释这些进步：A20 Pro、C2 与iOS 被当成一套端到端系统（end-to-end system）共同开发。

去年A19 Pro 已经可以把工作交给N1、C1X，今年Apple 又进一步把主处理器、行动网络系统与作业系统放进同一套设计思维里。这也让Apple 自研芯片的价值开始超过单颗芯片的效能比较。

iPhone Duo 更把这件事放大了。折叠后极为有限的机身空间里，要同时处理两块银幕、两颗电池、散热、AI 运算以及无线与行动网络连线，Apple 更将C2 的高能源效率列为iPhone Duo 可以实现双银幕全天候续航的工程关键之一。 A20 Pro 本身也换上受M 系列Apple Silicon 启发的新封装，让芯片能直接与均热板连接，以改善持续效能。

iPhone Duo 因此成了一个很适合观察Apple Silicon 的产品：当Apple 对处理器、数据机、无线芯片、作业系统都有更深的控制，它也多了一些重新分配空间、功耗与工作负载的余裕。

这些芯片很快又扩展到iPad、Mac

而Apple 显然没有打算让N1、C1X 等自家芯片只服务iPhone。

2025 年10 月推出的M5 iPad Pro，同时导入N1，行动网络版本则搭载C1X；到了今年3 月，M4 iPad Air也跟进相同配置。

N1 的适用范围又更广。今年的M5 MacBook Air，以及搭载M5 Pro、M5 Max 的MacBook Pro，都开始采用这颗Apple 自研无线网络芯片。由于Mac 目前没有内建行动网络功能，因此并没有搭载C 系列数据机的需求。

一年左右，N1 已经横跨iPhone、iPad 与Mac；C1X 也从iPhone Air 延伸至iPad。率先在iPhone 登场的这批自研连线芯片，逐渐变成Apple 可以在不同产品间运用的共同技术。

更有意思的是，技术流动并没有固定方向。

Mathias 去年向《INSIDE》表示，N1 的Wi-Fi 与Bluetooth 技术经验，原先可以追溯至Apple Watch、AirPods，再提升到符合iPhone 需求的规模；如今N1 又进入iPad 和Mac。

而据今年《INSIDE》赴发表会现场了解到，Apple Watch S11 芯片的CPU、GPU 与神经网络引擎源自A20 Pro，再针对手表的芯片面积、散热与全天候低功耗需求重新配置。另一方面，A20 Pro 则与M6 采用相同的GPU 核心与神经网络引擎，A20 Pro 的新封装又受到M 系列启发。

从Apple Watch、AirPods 到iPhone，再从Mac 回到iPhone、由iPhone 延伸至Apple Watch，Apple Silicon 的技术开始在不同产品之间来回流动。

Apple 想拿回来的，还有产品怎么做的选择权

这也是为什么，今年真正值得看的可能不只是C2 终于支持mmWave，或N1 又进了几款产品。

Apple 自研芯片一路从A 系列、M 系列走到C、N 系列后，产品团队手上的“工具”变多了。要做一台5.6mm 的iPhone Air，可以从A19 Pro、C1X、N1 一起下手；要做第一款折叠iPhone，又能从A20 Pro 的封装、C2 的功耗、N1 的连线一路重新安排。

如果把目光聚焦Pro 系列，这个转变更加明显。 2024 年的iPhone 16 Pro，行动通讯数据机与Wi-Fi／Bluetooth 芯片都仍来自外部供应商；到了2025 年的iPhone 17 Pro，Apple 已先以N1 接手Wi-Fi、Bluetooth 与Thread，行动通讯数据机则仍采用外部方案。

今年iPhone 18 Pro 终于让A20 Pro、N1 与C2 三颗Apple Silicon 在同一款主力iPhone 上会合，与iPhone Duo 一同集齐Apple 自研的主要运算与连线芯片。然而值得注意的是，Apple 中国台湾官方资料显示，iPhone 18 Pro 与Pro Max 都采用C2；但美国官方资料目前只明确写出iPhone 18 Pro 导入C2，Pro Max 并没有相同表述。 Apple 尚未说明做出这项区隔的原因；不过由于Qualcomm 与Apple 在2023 年签订的数据机供货协议涵盖至2026 年新机，媒体推测这可能与既有供货协议有关。

从iPhone 16e 的C1、iPhone Air 的C1X 与N1，到今年iPhone 18 Pro、iPhone Duo 身上的A20 Pro、N1 与C2，Apple 花了几年时间把更多自研芯片纳入自己的设计体系，逐渐形成一套更完整的Apple 自研芯片组合。

这些芯片最后能带来什么，答案大概也不会只写在芯片规格表上。

iPhone Air 的薄度、iPhone Duo 的折叠设计，甚至下一款我们还没看见的产品，或许才是这些自研芯片最终会如何改变Apple 产品设计的答案。