3.75亿美元落袋！格罗方德联手美国政府布局下一代算力硬件

9月9日，晶圆大厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布与美国商务部CHIPS研发办公室签署合作协议，获得一笔高达3.75亿美元的研发资金，将全部投入到旗下量子技术解决方案（QTS）业务，旨在帮助扩大本土量子半导体制造规模，以加强该国在量子技术领域的领导地位。

全域深耕：打造量子科技完整生态链

根据协议，这笔资金并非一次性拨付，而是计划在五年周期内，按照项目既定技术里程碑完成情况分批发放。整个项目的核心目标，是搭建一套安全可控、扎根美国本土的量子芯片研发与制造产业生态。依托量子技术解决方案业务，格罗方德将加速相关技术研发，开放先进制造工艺能力，帮助众多量子计算创业公司跨过从实验室原型样机走向商业化规模生产的关键鸿沟。

格罗方德量子技术解决方案副总裁兼总经理Nicholas Sergeant表示，这笔补贴对QTS业务搭建可规模化的本土量子制造生态是又一个重要里程碑。自该业务启动以来，公司已经拓展了大量客户与产业链合作伙伴，各方都在借助格罗方德的研发与制造积累来攻克行业规模化落地的各类难题。

当前，量子计算行业正处在从科研实验向工业化量产过渡的关键拐点。很多量子算法、量子原型器件已经在实验室验证可行性，但想要真正走向商用，最大的瓶颈不在于理论算法，而在制造工艺上。

低温CMOS、先进封装、异质集成，是大规模量子硬件必不可少的三大底层技术。简单来说，量子比特需要在极低温环境下运行，普通芯片无法适配极端低温工况，低温CMOS芯片承担着量子比特的信号读取、控制等核心功能；而异质集成与先进封装，则负责把量子处理单元、控制电路、各类互连器件整合为一套完整的可用系统。

格罗方德的研发重点正是围绕这几项差异化工艺能力展开，希望成为各类新兴量子应用首选的晶圆代工合作伙伴，覆盖超导、离子阱、光子、拓扑、硅自旋等多条主流量子技术路线。

不止量子：硅光子技术同步加速研发

值得注意的是，量子业务并不是格罗方德拿到的唯一一笔CHIPS研发资金。在此之前，格罗方德还和美国商务部CHIPS研发办公室签署了一份3亿美元的意向书，用于加速硅光子的技术研发。

量子计算、下一代硅光互联，被行业普遍视作未来AI基础设施、高级计算系统的两大基石。当下生成式AI高速发展，大模型算力需求持续暴涨，传统电互连正在遭遇带宽、功耗天花板。硅光子技术利用光信号完成芯片之间高速数据传输，可以大幅降低数据中心能耗，提升算力集群通信带宽，是下一代AI算力底座的关键技术之一。

一边布局未来算力上限的量子计算，一边布局现实AI算力急需的硅光互联，格罗方德相当于同时押注了两条关键赛道，通过政府资金加持，强化自身面向前沿技术创新企业的代工服务能力。

本次协议落地，也是美国完善本土量子供应链的重要一步。依托《芯片与科学法案》，美国已投入数十亿美元资源，系统性扶持了量子芯片从设计、代工到整机企业全链条发展，既扶持格罗方德、IBM这类代工厂搭建量子制造产线，也资助多家量子整机企业开展技术攻关，补齐本土量子产业制造短板，降低对外部供应链的依赖。

不过客观来看，量子计算距离大规模商业化落地依旧还有很长的路要走。目前多数项目仍然处于研发验证阶段，需要持续投入大量资金攻克比特保真度、纠错、良率、系统集成等一系列工程难题。格罗方德的角色，就是把成熟半导体代工的工程经验复制到量子硬件领域，为大量没有自建工厂的量子创业公司提供制造底座，以降低行业创业门槛。

对于格罗方德而言，在成熟逻辑、射频代工业务之外，加码量子与硅光两大前沿赛道，也是其业务战略的重要延伸。在传统先进制程竞争白热化的环境下，依靠差异化特色工艺布局下一代算力硬件，能够帮助公司打开新的增长空间，巩固自身在特色工艺代工领域的行业地位。未来五年，随着这笔补贴逐步落地，格罗方德的低温CMOS、量子封装、硅光子技术研发进度，也将成为全球半导体与量子产业观察的重要风向标。