华海清科国内首台大尺寸全自动板级CMP量产装备出机

近日，华海清科股份有限公司自主研发的国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX正式完成出机，设备已发往先进封装产线，即将在客户端开展量产应用。该设备的顺利交付，标志着我国在面板级封装核心抛光装备领域实现重要突破，填补国内大尺寸板级CMP量产装备空白，为本土FOPLP、CoPoS、TGV玻璃通孔等前沿先进封装工艺产业化提供关键本土装备支撑，也代表华海清科成功将成熟的CMP化学机械抛光技术，从传统圆形晶圆场景拓展至方形大面板制造赛道。

当前AI算力芯片异构集成需求快速攀升，Chiplet多芯粒封装、面板级封装成为行业重要发展方向。和传统圆形晶圆制造不同，板级封装采用大尺寸方形基板，单块面板可以集成大量芯粒，能够显著提升生产效率、降低单位封装成本，是下一代高性能算力芯片、光电共封装产品的核心工艺路线。但大尺寸面板全局平坦化难度远高于普通晶圆，整板的平整度、缺陷管控、膜厚均匀度直接决定后续再分布层、通孔金属化等工序良率，板级CMP作为核心平坦化装备，长期由海外厂商主导，是制约国内板级封装规模化落地的关键卡点。

本次交付的Master-P510APEX装备，围绕510×515mm大尺寸板级封装工艺特征完成全系统架构设计，攻克了大板全局平坦化的一系列技术难题。设备拥有优异的全板面均匀性与纳米级平坦化控制能力，可满足先进封装严苛的低缺陷抛光指标，保障大面积基板抛光后的表面质量。设备搭载智能终点检测模块，配合全流程自动化控制系统，能够根据不同基板材料、工艺目标灵活切换多种抛光模式，适配多样化的板级封装生产需求，为先进封装产线带来高一致性、高良率的规模化量产保障。该装备可覆盖FOPLP扇出型面板级封装、CoPoS面板基板芯片封装、TGV玻璃通孔等当前产业最受关注的前沿板级封装工艺，兼容玻璃基板与有机基板抛光需求，适配AI算力芯片、高速光互联器件等产品制造。

按照项目推进计划，设备抵达客户产线之后，还将依次开展现场安装、整机调试与多轮工艺验证工作，逐步完成工艺参数优化、良率爬坡，最终正式投入量产。设备落地后，将直接提升客户板级封装产线的工艺稳定性与生产效率，减少对外购进口抛光设备的依赖，为国内自主构建板级封装完整制造能力补上关键装备环节。在AI算力需求持续拉动先进封装扩产的背景下，本土板级CMP装备的落地，有助于国内封测企业推进新一代高密度封装技术落地，降低设备采购与运维成本，加快本土高性能芯片封装方案的产业化节奏。

从企业技术布局来看，Master-P510APEX的成功出机，是华海清科CMP技术体系从晶圆级向板级延伸的里程碑成果。作为国内CMP设备龙头厂商，华海清科在晶圆化学机械抛光领域已实现大规模产业化，积累了抛光力学控制、终点检测、洁净清洗、耗材匹配等底层核心技术。依托长期沉淀的CMP技术底座，公司完成跨场景技术迁移，成功开发大尺寸板级抛光装备，进一步完善在高端半导体装备领域的产品矩阵，业务边界从前道晶圆制造、传统封装装备拓展至前沿面板级封装装备赛道。

面向板级封装产业化长期趋势，华海清科表示，未来将持续加大板级制造装备方向研发投入，紧扣面板级封装全工艺流程需求，持续迭代装备技术与工艺方案，逐步推出覆盖多个工艺环节的成套板级制造装备解决方案，助力国内搭建完整、自主可控的板级制造装备生态。伴随AI芯片、高速光通信器件对高密度异构封装需求持续增长，FOPLP、CoPoS、TGV玻璃通孔等技术正在从实验室研发走向量产线，板级封装市场增长潜力持续释放，对应的成套装备需求也随之快速提升。

当然，装备出机只是产业化的第一步，后续客户端工艺验证、良率持续优化、多批次长期稳定性测试，以及抛光液、抛光垫等配套耗材协同适配，仍需要产业链上下游持续配合。随着设备验证推进，未来本土板级CMP装备有望逐步进入更多先进封装企业产线，带动本土面板级封装工艺、基板材料、配套耗材协同发展，构建起本土先进封装产业生态。