【方案精选】中科蓝讯 BT8970H，杰理科技 JL709N，博通集成 BK3288等

来源：半导纵横发布时间：2026-09-09 13:58

SoC

技术进展

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本期主题：音频 SoC

本期我们精选了5款 音频 SoC 应用的相关产品或解决方案。如果您有相关产品的使用经验，或者有想了解的问题，欢迎评论区留言讨论。

无声胜有声。白居易写《琵琶行》时不会想到，千百年后，“无声”成了耳机芯片最硬的指标——噪声压得多低、声音还原得多真、延迟做到多小，全在毫厘之间。

物奇微 WQ7036系列

物奇微电子的WQ7036系列，采用RISC-V CPU加Cadence HiFi 5 DSP加NPU的异构架构，蓝牙6.0双模，已在JBL、哈曼、森海塞尔、拜雅、铁三角等国际音频品牌的耳机产品中量产。NPU专职AI降噪与语音唤醒，三级语音唤醒硬件把待机功耗压到极低。客户名单包括OPPO、荣耀、传音、科大讯飞AI翻译耳机（WQ7036AX）、弱水时砂、OpenRock开石、QCY、唱吧，并延伸至Looktech、影目等AI眼镜以及追觅、TCL、小天才等IoT终端。

核心规格：

内核：RISC-V CPU + Cadence HiFi 5 DSP + NPU 三核异构
无线：BT/BLE 6.0双模，支持LE Audio、LC3编解码、Auracast广播音频
音频：LDAC、LHDC高清编码，空间音频，USB音频
降噪：自适应Hybrid（FF+FB）混合主动降噪，3 MIC AI ENC通话降噪，三级语音唤醒硬件
射频：发射功率最高15dBm，接收灵敏度-99dBm
功耗：蓝牙播放3mA级

典型应用：高端TWS耳机、品牌耳夹耳机、低延时游戏耳机、蓝牙音箱、AI眼镜、AI翻译耳机

中科蓝讯 BT8970H（BT897X系列）

BT8970H是其高端TWS平台BT897X系列的代表型号，全自研RISC-V内核，蓝牙6.0，双DAC信噪比122dB。双DAC 122dB信噪比在国产音频SoC中处于顶尖水平，4mA级基础功耗则直接决定耳机的续航标签。产品梯队从高阶BT897X、中阶BT891X（耳机、无线麦克风）到入门AB573X、基础AB575X完整覆盖；上一代讯龙三代BT8951H已接入火山方舟豆包大模型，BT893X平台进入Nothing CMF Buds 2a并集成ChatGPT。值得关注的是AB6003G——Wi-Fi、蓝牙、音频三合一芯片，已切入AI玩具和音箱市场，是国产阵营中除恒玄之外少数把Wi-Fi音频摆上路线图的玩家；讯龙四代也在研发中。终端客户包括FIIL Key Pro2、弱水时砂琉璃MK2、倍思BS1 NC、喜马拉雅×1MORE万魔Z30。

核心规格：

内核：32位RISC-V（全自研，集成DSP指令与FPU），主频140MHz；BT897X系列集成NPU单元
存储：408KB RAM，16Mbit Flash
无线：蓝牙6.0，BR+EDR+BLE双模（QDID：Q380042）
射频：发射功率BR 11dBm、EDR 8dBm；接收灵敏度BR -95.5dBm、EDR -95dBm、BLE 1M -99dBm
音频：双DAC信噪比122dB（DRE开启）/112dB（DRE关闭），支持8K～192kHz；五路ADC信噪比105dB，支持8K～384kHz、5通道MIC
降噪：3MIC ENC（TWS）、1MIC+VPU（耳夹），NPU承担AI通话降噪
功耗：BT897X基础功耗4mA级
封装：QFN50（4×6mm），工作温度-40℃～+85℃

典型应用：品牌TWS耳机、耳夹耳机、无线麦克风、AI玩具、蓝牙音箱

杰理科技 JL709N

JL709N双核32位DSP主频192MHz，蓝牙6.0加LE Audio，主打自适应宽频数字降噪，降噪环路输入输出延迟仅8μs。JL709N选择把DSP算力堆到极致：双核192MHz加IEEE754浮点单元，专攻降噪算法的实时运算。8μs的ANC环路延迟，对突发噪声的抑制更干净。同系列高端型号JL708N内置带Cache与MMU的双核32位处理器（单核192MIPS）、四路DAC信噪比109dB、五路ADC信噪比105dB，甚至可以运行uC Linux，Flash Die叠层SiP封装，支撑5麦、9麦自适应混馈头戴、2.4G低延时游戏耳机与无线MIC。

核心规格：

内核：双核32位DSP @192MHz，集成IEEE754 FPU
存储：400KB SRAM
无线：蓝牙6.0双模，支持LE Audio、AoA/AoD测向
降噪：自适应宽频数字ANC，混馈、前馈、反馈可配置，输入输出延迟8μs；风噪抑制、佩戴检测、耳塞贴合测试
音频：DAC信噪比113dB，噪底1.2μVrms，支持8～384kHz，Hi-Res Audio认证
编码：SBC、AAC、LDAC

典型应用：自适应混馈TWS耳机、头戴降噪耳机、睡眠耳机、2.4G游戏耳机、无线领夹麦克风

博通集成 BK3288

BK3288采用28nm工艺，64位SIMD DSP主频300MHz，ADC到DAC环路延迟小于10μs，定位直指数字助听器与听力植入设备，同时覆盖TWS和蓝牙音箱。助听器音频SoC要对轻度到重度听损做精确的宽动态范围压缩补偿，延迟、底噪与算法可编程性缺一不可。BK3288用独立硬件FFT/FIR/均衡器加全可编程滤波器引擎应对助听算法的实时处理，小于10μs的环路延迟保证声反馈抑制不啸叫，这是它与消费级TWS芯片最本质的区别。

核心规格：

工艺：28nm
内核：64位SIMD DSP，最高300MHz，支持浮点；32位RISC MCU
无线：双模蓝牙5.2
音频：24bit音频，动态范围104dB；ADC→DAC环路延迟小于10μs
信号处理：独立硬件FFT/FIR/均衡器，全可编程滤波器引擎
降噪：混合ANC、阵列麦克风降噪、关键词唤醒、语音命令
安全：代码加密

典型应用：数字助听器、听力植入设备、TWS耳机、蓝牙音箱、专业无线麦克风

富芮坤 FR509x

FR509x通过AEC-Q100 Grade2认证。三核异构——ARM Cortex-M33加Cadence HiFi3z DSP加RISC-V协处理器，蓝牙5.3带LE Audio，接收灵敏度-102.5dBm，集成CAN总线与2D GPU。-102.5dBm的接收灵敏度在车内金属密闭、多设备干扰的电磁环境里是刚需；CAN总线让芯片可以直接挂上车身网络，2D GPU则能驱动车载音频设备的图形界面。三核异构中，HiFi3z DSP专职音频前处理，AEC 60dB加NS 20dB的回声消除与降噪组合满足车载免提通话的苛刻要求，Cortex-M33跑应用与协议栈，RISC-V协处理器分担低功耗任务。

核心规格：