挑战Ibiden，韩厂冲刺英特尔EMIB-T基板供应

三星电机与LG Innotek正在推进英特尔EMIB高端半导体基板的供货业务，开展产品开发与测试工作。EMIB是近期高性能AI芯片市场需求持续上涨的先进封装技术，而日本揖斐电（Ibiden）是该领域的主导企业。

英特尔EMIB‑T在AI芯片市场受追捧，三星电机、LG Innotek入局关注

EMIB是当前半导体行业备受关注的先进封装工艺。行业普遍采用插入硅中介层的方式，将高带宽内存HBM与系统芯片集成到同一个封装内，借助中介层可以实现芯片电路更高密度互连，这也就是常说的2.5D封装。EMIB不用中介层，改用小型硅桥实现芯片之间互连，仅在需要互连的位置布置硅桥。相比中介层方案，它具备成本优势，同时芯片布局设计也更加灵活。

此前英特尔仅将EMIB技术用于自家芯片制造，市场需求规模有限。但英特尔推出改良版本EMIB‑T之后，开始面向外部客户大规模推广这项技术。谷歌也计划在明年下半年推出的新一代AI加速器TPU上，首次采用EMIB‑T技术。

EMIB‑T技术是在硅桥内部植入硅通孔（TSV），作为电力传输通路。TSV缩短基板与芯片之间的供电路径，提升供电效率与信号完整性。

看到EMIB‑T的增长潜力，三星电机与LG Innotek都尝试切入专用封装基板供应链。该产品需要在高性能FC‑BGA基板内部嵌入硅桥，技术门槛很高。

三星电机将这款基板归入2.1D封装基板方向进行研发。熟悉该项目的业内人士表示：“三星电机数年前就已经在开发EMIB基板样品，随着近期EMIB‑T走向商用，公司正在积极争取进入供应链。”

LG Innotek近期已经向SK海力士寄送EMIB‑T封装基板样品，开展样品测试。据悉LG Innotek正和SK海力士共同验证HBM在基板上的贴装效果，评估产品性能。

挑战FC‑BGA龙头日本揖斐电，巨额投资带来压力

切入英特尔EMIB‑T基板供应链，是三星电机、LG Innotek拓展高附加值FC‑BGA业务的重要课题。目前EMIB‑T封装基板由四家企业供货：日本揖斐电、新光电气、中国台湾欣兴电子、奥地利AT&S。

揖斐电是FC‑BGA行业龙头，和英特尔保持深度合作。今年上半年，揖斐电决定利用闲置工厂，动工建设英特尔EMIB‑T基板专属产线，投资规模约2万亿韩元，有消息称该公司已经拿到谷歌、亚马逊、英特尔等科技巨头的预付款。

三星电机与LG Innotek属于供应链后来者，想要实现EMIB‑T基板量产，还需要攻克技术与市场层面的诸多难题。一位基板行业业内人士表示：“揖斐电、欣兴电子等企业已经量产英特尔EMIB相关基板七八年，积累了成熟的技术与产能。虽然EMIB‑T的确带来新的商业机会，但韩国本土企业要入局，首先就要承担大额资本开支带来的风险。”