产能逼近90%，晶圆涨价潮将延续至2027年

AI算力需求正在推动2026年整个晶圆代工行业开启一轮大范围涨价周期。产能紧张最初出现在先进制程节点，如今已经蔓延至成熟制程与特色工艺，带动晶圆价格、产能利用率上行，下游芯片成本随之抬升。

据报道，三星电子部分先进制程新订单涨价幅度最高达15%，台积电正准备在2027年实施更大规模的涨价。中国台湾与中国大陆的成熟制程晶圆厂同样上调报价，表明产能紧张已经不局限于GPU以及其他AI先进芯片领域。

台积电、三星上调先进制程价格

三星在7月上调了SF4（4nm）工艺的代工报价，中国大陆与美国客户的订单环比上涨10%‑15%，中国台湾客户涨幅为5%‑10%。5nm晶圆价格同样上涨10%‑15%，8nm工艺涨幅接近10%。来自中国大陆客户的需求尤为旺盛，但三星同时需要服务美国客户，还要为自家芯片预留产能，部分客户只能接受更高的涨价幅度。

据报道，台积电计划2027年推出大范围涨价方案。7nm及以下基础报价或将上调5%‑10%；如果客户需要额外的高性能计算（HPC）产能，还将面临10%‑15% 的额外溢价，部分增量订单合计涨幅约25%。12nm、16nm、28nm等成熟制程最高或将涨价10%。

Counterpoint Research的数据显示，2026年第二季度，全球纯晶圆代工市场同比增长29%；台积电占据73% 市场份额，三星为7%。产能紧张也为英特尔晶圆代工业务带来机会。有消息称，英特尔已经拿到AMD、Nvidia、Marvell、Microsoft、Micron、OpenAI、Apple、Meta的18A、14A工艺设计合作订单；其EMIB先进封装良率达到98%，18A工艺良率为85%。此外，SK Hynix正考虑为HBM4E基础裸片采用双供应商策略，除台积电之外，或将引入英特尔。

成熟制程也进入涨价周期

成熟制程晶圆厂和先进制程同步出现产能趋紧。世界先进（VIS）在3月通知客户，自4月起调整代工价格。该企业表示，自2025年扩产之后，设备、材料、能源、贵金属、人力、物流成本均出现上涨。

联电（UMC）紧随其后，宣布2026年下半年上调晶圆价格； Nexchip自6月1日起代工价格上调10%。力积电（PSMC）涨价幅度更大，7月起存储代工价格上调45%，8英寸、12英寸逻辑代工涨价10%‑15%，存储业务涨价带来的营收增量预计在11月开始体现。

中国大陆晶圆厂整体态度相对谨慎，不过中芯国际已经在2025年12月完成一轮工艺调价。市场景气也体现在财报数据上。中芯国际第二季度营收创下30.06亿美元的历史新高，同比增长36.1%，环比上涨20%；毛利润同比提升69.1% 至7.61亿美元，毛利率25.3%，净利润同比大涨261.7%。华虹半导体营收7.175亿美元，同比增长26.8%，毛利率16.5%，净利润同比增长385.9%，产能利用率达到102.8%。

TrendForce测算，继台积电、三星2025年下半年削减8英寸产能后，2026年全球前十大8英寸晶圆厂平均产能利用率回升至接近90%。成熟制程晶圆价格在2026年一二季度上涨5%‑15%，涨价压力预计将延续至2027年。

AI同时拉动高低两端制程需求

成熟制程的产能紧张，并不仅仅是先进制程产能溢出造成。AI服务器本身需要大量电源管理芯片、模拟芯片、存储芯片以及接口芯片，其中很多芯片采用180nm‑45nm区间的工艺制造。

中芯国际联席CEO赵海军点明了这一需求的放大效应：一台搭载72颗GPU的服务器机柜，需要超过16000颗电源管理器件。48V大电流BCD工艺需求拉高了中芯国际8英寸模拟芯片订单；AI相关业务、PC平板、工业、汽车业务的营收绝对值环比均实现约40% 的增长。

特色工艺进一步加剧供给约束。BCD工艺、高压工艺、RF‑SOI、嵌入式非易失性存储器广泛用于汽车、工业以及AI电源系统，很难用标准逻辑工艺替代。这类工艺的工艺窗口窄、开发周期长、良率爬坡缓慢，新建产线需要2‑3年时间。汽车、工业客户完成认证之后，也不愿意更换代工厂，否则需要重新设计并完成全套认证。

因此，本轮成熟制程涨价周期属于结构性行情，并非单纯由AI需求溢出带来。

产能缩减放大紧缺局面

各家晶圆厂也在调整产品结构。TrendForce表示，原本用于显示驱动芯片、CMOS图像传感器的产能，正在转向电源管理芯片、BCD产品以及功率分立器件。为获得稳定的供货与价格，部分客户将晶圆订单转移至中国大陆晶圆厂。该机构预计，AI需求将在2026年下半年维持晶圆厂高产能利用率；晶圆平均售价上行带动市场增长，涨价趋势或将延续到2027年。

涨价压力同样向上游传导。索尔维计划在2026年底前，将中国台湾地区半导体级双氧水产能从每年3.5万吨提升至7万吨以上，应对先进半导体生产的需求增长，其中包括台积电为AI芯片扩建3nm产能带来的增量。

芯片厂商向下游传导成本压力

代工与原材料成本上涨已经传导至芯片供应商。意法半导体自8月23日再度涨价，这是其2026年继4月、6月之后的第三轮调价。英飞凌、NXP自4月1日起选择性上调产品价格；安森美、亚德诺、Vishay等也加入涨价行列。华润微、士兰微、捷捷微电、中微半导、国科微、英集芯、必易微、思特威等厂商，也对模拟、功率、AIoT产品上调价格。大部分产品涨幅10%‑20%，部分高端封装产品涨幅超过40%。

赵海军此前表示，今年很难看到价格回落。AI需求同时拉紧了高低两端制程：用于计算的先进逻辑工艺，以及配套的成熟模拟芯片。40nm、28nm这类中间节点，主要依靠两端产能填满之后的需求外溢获益。

涨价浪潮从3nm、5nm先进制程，一路传导至8英寸特色工艺工厂，再传导到下游芯片厂商。头部8英寸晶圆厂产能利用率接近90%，涨价压力预计延续至2027年，短期看不到价格反转的迹象。