Yole：处理器、存储热潮，芯片供应链恐供需错配

Yole集团副总裁、亚太区研究与业务拓展负责人Gary Huang表示，行业已经显现出他所说的供应链 “错配脱钩” 迹象。Yole《半导体器件监测报告》表现出半导体产品价值与实际晶圆需求之间的差距正在拉大。该机构预测，2024‑2031年全球半导体器件营收复合年均增长率约19%，而晶圆需求的复合年均增速仅约4%。

Huang称，Yole的分析显示，处理器与存储合计占到半导体器件营收的约80%。这种营收高度集中的格局，让高增长赛道的供应商手握更强资金实力去扩产投资，而供应链其他环节企业，缺少同等的扩产动力。“八成的利润都被处理器、存储厂商赚走。其他环节企业赚不到钱，为什么还要去扩产？”

供应链显现错配脱钩迹象

Huang并不认为该趋势已经演变为彻底的供应链断裂。“我不会称之为供应链断裂，这个说法过于严重，但我认为已经出现错配脱钩的苗头。”

处理器与存储厂商受益于旺盛市场需求，可以大举投资扩充产能。但供应链其余环节厂商回报水平偏低，扩产意愿与扩产能力都跟不上前者的节奏。这就会造成：即便处理器、HBM的供给得到改善，功率半导体、分立器件、光器件等配套产品，依旧会面临供给追赶不上需求的困境。

Huang指出，AI系统不能只依靠处理器和存储。完整系统需要成千上万种元器件、技术协同工作，整个供应链的配套投资就变得愈发关键。核心问题在于：这种分化局面是还能维持可控，还是最终演变为疫情时期那样的大范围半导体供应危机。

Huang补充，中国台湾半导体产业链完备，因此处于相对有利的位置，从制造、封测，到元器件、系统集成，覆盖产业链大量环节。

光通信或将成为下一个瓶颈

在各类配套技术当中，Huang认为，随着算力系统规模持续扩张，光通信会成为愈发关键的竞争焦点。算力集群规模不断扩大，处理器之间的数据交换量持续攀升。因此，单纯提升算力，并不一定带来对等的系统性能提升，通信基础设施必须同步跟上。

Huang表示，光互联已经成为支撑纵向扩展、横向扩展架构的关键。这带动硅光子、共封装光学（CPO）需求上涨，二者主要解决两大痛点：互联密度与功耗。

传统可插拔光模块在连接密度上已经遇到物理上限。把光接口更靠近电子器件，既可以提升互联密度，又能缩短电信号传输距离、降低功耗。

被问及硅光子目前更多属于技术趋势，还是已经实现商业化落地时，Huang态度十分明确。“它已经是商业化现实。” 剩下的阻碍更多集中在工程实现与规模化制造层面，包括光学对准、封装装配、系统集成等难题。

功耗才是终极约束

但Huang认为，光互联并不是整条产业链的瓶颈终点。“最根本的瓶颈依旧是功耗。”

Yole通过模型推演，模拟新增数据中心，同时原有数据中心继续运行会带来的影响。Huang特别说明，模型当中采用的约四年周期假设，并不是数据中心的常规生命周期。该假设仅用于演示：旧机房持续运行，同时不断新建机房，电力需求如何持续累积。

现实当中，数据中心服役周期可达七年甚至更久。旧机房不退役、新机房持续上线，电力需求就会不断累加，而不是简单新旧替代。按照当前电力建设规划，Yole模型测算显示，电力供给最终或将难以跟上持续累积的算力用电负荷。

Huang也提到，更高效率的电子器件、全社会其他领域用电优化、新增发电装机，都可以改变这一局面。更大的难点在于时间周期，发电与电网基础设施建设往往需要数年时间才能落地。

设备投资不再只看晶圆出货量，制造复杂度成为驱动因素

半导体器件营收与晶圆需求之间的增速差，也正在改写半导体设备行业的商业逻辑。

SEMI预测，全球晶圆制造设备市场规模，将从2025年约1169亿美元增长至2028年的2200亿美元，而实际晶圆需求的增速要慢得多。

Huang表示，这种增速分化，本质来自制造复杂度持续提升。设备投资规模，已经不再单纯由行业加工的晶圆数量决定。

他指出四大拉动设备需求的方向：光刻图形化、量检测试、先进封装、芯片测试。先进工艺需要更精密的光刻与检测设备；异构集成、2.5D架构带来更多先进封装工序；芯片测试环节也渗透到生产更多阶段。

SEMI预计，测试设备市场规模将从2025年约117亿美元，提升至2028年235亿美元；封装装配设备规模将从约61亿美元增长至100亿美元。

Huang提出，如今这一轮算力热潮，部分建立在多年之前就完成的设备投资之上。按照Huang的说法，2015年之前，器件市场和设备市场的增速大体同步。之后行业为发展先进工艺与先进封装，设备投资增速开始跑赢器件市场。到2026年，器件市场增速再度反超设备市场，出现这一关键的交叉拐点。

“很多人认为是AI催生、拉动了半导体行业。实际上，是半导体设备产业成就了AI。”Huang说道。

Huang认为更大的风险在于，本轮行业景气带来的收益，并没有在半导体生态当中均衡分配。处理器、存储拿走大部分产业价值，但基于它们搭建的整套系统，依旧需要供应链其余环节同步扩张。如果配套赛道的投资跟不上节奏，下一个瓶颈就会从芯片，转移到光互联、各类元器件，最终落到电力供给层面。