韩国CPO产业，恐陷入HBM 2.0陷阱

共封装光学（CPO）正成为AI基础设施领域一项关键的下一代技术。但如果韩国不强化自身的集成与验证能力，就会面临一种风险：仅掌握元器件层面的技术，而由海外企业掌控平台以及生态中高价值环节。

韩国电子通信研究院（ETRI）院长Kwang‑Sung Choi在近期一场关于CPO与先进封装的研讨会上表示，韩国已经掌握CPO所需的多项技术，包括微环谐振器、聚合物光波导以及光学元器件对位技术。但他指出，问题在于韩国缺少把这些技术整合到一起的能力。

韩国在AI半导体供应链中的优势依旧集中在存储与封装领域。SK海力士和三星电子是高带宽内存（HBM）的主要供应商；斗山机电提供覆铜板（CCL）；Simmtech生产HBM封装基板；韩美半导体制造热压键合（TC）设备；ISC与TSE则做半导体测试接口。

但这些优势尚未转化为在英伟达硅光生态体系中同等的行业地位。英伟达的11家硅光生态合作伙伴分别是台积电、Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品精密（SPIL）、住友电工以及TFC通信，这份名单中没有韩国企业。

Kwang‑Sung Choi警告，如果韩国企业无法在CPO市场扩张的早期阶段切入供应链，该产业对韩国而言或将演变为 “HBM 2.0” 局面：韩国负责制造部分产品，平台主导权与附加值却掌握在其他国家手中。

CPO抬高了投资门槛

韩国CPO行业面临多项结构性挑战，首先就是先进封装所需的投资规模已经发生变化。Kwang‑Sung Choi称，过去韩国企业做封装，单台设备投资大多在10亿至20亿韩元（73万‑145万美元）区间。但CPO涉及扇出面板级封装（FOPLP）、光电集成、高精度对位等工艺，设备与产线投入远高于传统封装。

材料是另一大短板。Kwang‑Sung Choi表示，韩国本土几乎没有CoWoS相关材料供应商，主要原因是本土企业没有参与技术早期研发，错失了后续供应链卡位的机会。

韩国布局面板级封装（PLP）的时间相对较早，但部分现有设备平台已经无法适配当下市场需求。

平台主导权是又一项挑战。当前CPO市场由英伟达这类主流AI加速器厂商主导。在纵向扩展互联场景中，英伟达依靠NVLink等自研技术掌握平台控制权，要求供应商适配其架构与规格。

与之相对，横向扩展互联大多基于以太网这类标准化技术，韩国企业拥有更大的入局空间。

对位与热管理存在突围机会

Kwang‑Sung Choi认为，光学元器件对位与热管理是韩国存在追赶机会的领域。主动对位可以提升精度，但需要对每一个元器件做光学校准，很难提升生产吞吐量。热管理是另一大难题，光学元器件对温度十分敏感。GPU、HBM与光学元器件之间会互相传热，因此热隔离和散热同等重要。

尽管整个CPO市场正在快速走向商用，但光源、调制器、波导、封装、光耦合等环节，仍存在多条并行的技术路线。

韩国企业面向全球客户的供货经验相对有限。不过Kwang‑Sung Choi认为，只要掌握难以替代的核心技术，韩国企业依然有机会获得海外客户采用。他提出，韩国不应只盯着单一元器件国产化，而要强化系统集成、概念验证（PoC）以及和客户的联合开发。

Kwang‑Sung Choi表示，政府机构和科研院所应当搭建一套300毫米晶圆级CPO验证平台，让材料、设备、光学器件、基板、封装厂商可以在统一平台开展集成验证。韩国企业也应当更早和硅谷企业开展合作，从样品开发初期就参与其中，参与规格定义，以此提升进入全球供应链的概率。