Groq 3产能爬坡，拉动三星4nm代工出货

英伟达Groq 3的产能爬坡，为三星电子晶圆代工业务带来可观的4nm工艺订单量，该项目月投片量约1万片，预计2027年将提升至1.5万片以上。此次出货增长，良率有所改善；目前三星4nm产能持续紧张，该工艺节点的报价也在上行。

英伟达宣布Groq 3 LPX已进入全面量产，Nebius成为首家搭载该系统的AI云服务商，相关产品通过其Nebius Token Factory服务对外提供。这款推理加速器面向推理任务中的令牌生成环节，对英伟达Vera Rubin平台形成能力扩展。今年3月，黄仁勋宣布Groq 3 LPU由三星负责代工。今年早些时候，英伟达就已将Groq 3纳入Vera Rubin平台的量产器件清单。

三星晶圆代工采用SF4X 4nm工艺生产Groq 3 LPU。据相关报道，生产位于平泽P2工厂的S5产线；2026年上半年曾制约项目推进的良率，近期已经提升至80%以上。

不过三星与英伟达并未对外公布官方良率数据。良率提升意味着单枚加工晶圆可以产出更多可用裸片，降低单颗合格芯片的制造成本，同时在产量提升后改善交付稳定性。良率改善并没有解决三星晶圆代工层面的各类整体难题，但体现出这条成熟工艺在AI产品需求高涨背景下，项目执行能力有所增强。

投片规模可以更直观反映该项目的商业体量。据韩国媒体测算，三星初期为Groq 3分配约每月1万片晶圆，计划2027年月投片量提升至1.5万片以上。三星并未证实上述数据。倘若目标达成，月投片量至少实现50%的增长，说明该项目正在走向大规模量产，而不只是小批量的设计定点。

新增订单到来之际，三星4nm本就处于产能紧张状态。平泽的SF4产线自2025年末起便满负荷运转，一方面为Qualcomm等客户生产逻辑芯片，同时也制造三星HBM产品的基底裸片。三星还在7月上调了SF4工艺芯片的代工报价。中国、美国客户较上月涨价10%‑15%，中国台湾客户涨价5%‑10%。三星没有公开披露具体定价细节。

Groq 3只是拉高产能利用率的其中一个因素，并非产能紧张的唯一原因。尽管如此，高稼动率、良率改善、报价走强三者叠加，能够把固定制造成本分摊到更多可销售产品上，同时拉高单片晶圆营收，改善该工艺节点的经济效益。

三星自身业绩指引也印证这一趋势。其二季度财报显示，在计提激励相关拨备之前，受HBM基底裸片需求以及美国客户旺盛订单拉动，晶圆代工板块盈利大幅改善。公司计划2026下半年扩大4nm LPU以及基底裸片的销售，伴随中美客户需求回暖，目标实现代工业务营收双位数增长。

Groq相关项目的影响并不局限于三星晶圆代工部门。三星电机拿下Groq 3最大份额基板订单，已于二季度启动FC‑BGA基板的大规模生产。更大的战略考验在于，三星能否将本次合作延续至下一代产品。行业消息称，Groq下一代LPU的后续订单，将决定当前这一轮产能爬坡，能否转化为来自英伟达的长期稳定业务。

因此对三星而言，Groq 3的意义不只是良率获得提升。当前4nm产线稼动率已经处于高位，代工报价同步走强，而该项目又带来更高投片量。如果能够拿下下一代LPU订单，将有力证明三星可以把4nm工艺的良好项目表现，转化为英伟达的持续订单，实现晶圆代工业务更长久的增长。