日本政府对Rapidus累计扶持将达3万亿日元

近日，有消息称，日本经济产业省计划在2027年度预算案中新增1500亿日元资金，用于对本土先进晶圆代工企业Rapidus实施第三次直接注资。如果该预算顺利获批，日本政府对这家肩负日本半导体复兴使命的企业直接股权出资将提升至4000亿日元，叠加各类研发委托补贴，到2027财年末（2028年3月），政府层面出资与补助合计规模将达到约3万亿日元，在全球半导体产业扶持案例中属于极高水平。

Rapidus诞生于2022年8月，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、NEC、NTT、三菱UFJ银行等八家日本头部产业巨头联合发起设立，是日本“产官学”协同打造的芯片国家队，核心目标就是摆脱对海外先进代工厂的依赖，实现尖端逻辑芯片本土自主制造，补齐日本在先进逻辑晶圆制造环节的短板。在过去两年时间，日本政府已经通过经济产业省下属独立行政法人情报处理推进机构IPA完成两轮直接出资，2026年2月出资1000亿日元，同年6月追加1500亿日元，累计直接股权投资2500亿日元。本次计划新增的1500亿日元，将成为第三轮股权资金，主要用于北海道千岁工厂设备采购、生产线建设以及下一代工艺预研工作。

除股权出资之外，日本政府还以委托研发的形式持续向Rapidus发放补贴。截至目前，已经拨付研发补助约1.72万亿日元。按照规划，2026年度还将追加约6300亿日元补助，2027年度继续安排3000亿日元研发补贴。股权出资与研发补助两条通道并行，共同支撑企业巨额的设备采购与工艺开发开销。

仅仅依靠政府资金还不足以覆盖项目全部投入。为补齐资金缺口，日本金融体系也同步下场配套。三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行三大本土头部银行正在磋商，计划在政府担保的前提下，2027财年之后分阶段向Rapidus提供最高2万亿日元的信贷融资。根据Rapidus测算，要完成2027年下半年2纳米芯片量产目标，整体资金需求约5万亿日元。若银行2万亿日元融资落地，企业整体资金筹措计划就可以闭环。从长期规划看，企业全周期累计投资额预计将突破7万亿日元，资金压力贯穿未来数年的建设与爬坡周期。

在技术与产能路线上，Rapidus已经提交了清晰的事业规划。企业目标在2027财年下半年启动2纳米制程量产，后续保持每两至三年迭代一代工艺，持续推进1.4纳米、1纳米节点开发。产能规划方面，量产初期月产能约6000片晶圆，投产约一年之后提升至月产2.5万片。商业节奏上，公司计划2030财年实现主营业务盈利，2031财年推进IPO上市，从政府深度扶持的项目公司逐步转向市场化公众企业。

客户拓展层面，Rapidus社长小池淳义对外透露，目前已经面向海外市场，和超过60家企业开展商务洽谈。富士通已经成为其首个商业客户，将委托Rapidus生产2纳米AI神经网络处理器；加拿大AI芯片初创企业Tenstorrent也拿到早期产能承诺。为了从成熟巨头手中抢夺订单，Rapidus采取低价竞争策略，2纳米代工报价设定在每片晶圆300万350万日元，折合1.85万至2.15万美元，相比台积电约3万美元的报价低近三分之一。小池淳义直言，作为市场后来者，在定价环节不能输给台积电。英伟达CEO黄仁勋7月在东京公开活动中，也对Rapidus未来发展表达较高期待，看好这家新代工厂的发展潜力。

不过宏大目标背后，Rapidus依旧面临多重现实挑战。日本本土已经长期缺失先进逻辑芯片量产经验，企业直接跨越多代成熟工艺，冲刺2纳米GAA全新架构，良率爬坡、工艺调试都需要大量时间沉淀，而这部分量产经验很难通过外部授权直接获取。虽然已经有数十家企业接洽，但大规模长期订单尚未完全落地，初期产能规模有限，如何吸引更多AI芯片、消费电子客户，是商业化阶段的关键考验。

放眼全球，在AI算力需求带动之下，先进芯片制造已经成为多国战略博弈焦点，各国纷纷出台产业政策扶持本土产能建设。日本以政府大额出资+银行配套信贷的举国模式，全力押注Rapidus，希望重塑日本半导体制造能力。