43亿元，源杰科技将扩产高端激光器芯片

源杰科技发布拟投资建设新项目的公告，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约为426,815.67万元人民币（含土地出让金）。

具体而言，源杰科技拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目，项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426,815.67万元 （含土地出让金），拟购买土地使用权地块位于陕西省西咸新区，土地用地性质为工业用地，使用年限为50年，土地面积约126亩， 具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整。

当前该项目处于前期筹备阶段，项目聚焦高速激光器芯片领域，依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化。

源杰科技表示，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端激光器芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。

值得一提的是，本次项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金。源杰科技此前公布了2026年半年度业绩预告，财务部门初步测算： 预计公司2026年半年度实现营业收入90,000.00万元至95,000.00万元，较上年同期相比，将增加69,504.91万元至74,504.91万元，同比增加339.13%至363.53%。 预计公司2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润60,000.00万元至65,000.00万元，较上年同期相比，将增加55,373.61万元至60,373.61万元，同比增加1,196.91%至1,304.98%。 预计公司2026年半年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润50,000.00万元至55,000.00万元，较上年同期相比，将增加45,462.26万元至50,462.26万元，同比增加1,001.87%至1,112.06%。

作为对比，2025年半年度，源杰科技实现营业收入20,495.09万元；归属于母公司所有者的净利润4,626.39万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,537.74万元；每股收益0.54元/股。

针对此次业绩变化，源杰科技表示公司收入大幅增长，主要系数据中心业务收入增长。随着数据中心业务占公司整体的收入比例提升，公司整体毛利率水平提升。随着公司收入规模大幅增长，期间费用占比有所下降。公司通过私募基金间接参与股权投资，私募基金投资的公司由于估值上升，导致私募基金投资公允价值变动，从而间接对公司产生了一定的投资收益， 此部分投资收益主要为非经常性损益。