源杰科技拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目

来源:半导纵横发布时间:2026-08-12 11:39
芯片设计
公司公告
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源杰科技公告称,公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目,投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地,旨在突破产能瓶颈,扩大高端激光器芯片生产规模。项目建成后,将有助于公司把握市场增长机遇,满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求,增强订单交付的稳定性与响应速度。

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