【方案精选】国产MLCC风华高科、三环集团、达利凯普等

本期我们精选了5款 MLCC 应用的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

MLCC被称为"电子工业大米"，一颗AI服务器GPU板卡上要贴数百颗，一辆新能源汽车要用上万颗。当AI算力基础设施和新能源汽车两大引擎同步启动，MLCC的需求结构正在被重塑——高端型号从"量大管饱"转向"精专特新"，高容、高压、射频高Q、车规高可靠成为各自方向的硬门槛。

风华高科中高压高容MLCC

风华高科是广东省基础电子元器件产业链"链主"企业，2026年8月在官网新品栏目发布了中高压高容MLCC产品矩阵，系统披露了从核心材料到烧结工艺的技术路线。该产品线面向AI服务器多相供电、新能源汽车高压平台、光伏储能等高耐压场景。

风华高科MLCC 核心材料采用钙掺杂钛酸钡配方，通过稀土改性构筑核壳结构直接提升耐压阈值和高温耐受性。0.8μm介质层厚度配合千层以上精密叠层，意味着在更薄的介质层上实现更高的容值密度，同时保障高压工况下的结构稳定性。智能辊道炉快烧技术则解决了陶瓷与内电极共烧内应力过大的难题，使产品能长期适应新能源汽车电控、AI算力电源等高温高负荷场景。

核心规格：

• 封装尺寸：0402~2225

• 额定电压：6.3V~5000V

• 容值范围：最高100μF

• 介质层厚度：0.8μm（行业领先水平）

• 叠层工艺：千层以上精密叠层

• 可靠性等级：车规级、工业级

• 核心材料：纳米钛酸钡掺杂技术（钙掺杂钛酸钡+稀土掺杂改性核壳结构），已申请发明专利

典型应用： AI服务器多相供电、新能源汽车电控/OBC、光伏逆变器、储能系统、高端工业控制

三环集团高容MLCC

三环集团MLCC产品介质层厚度已正式迈入1μm时代，高容产品实现批量供货。三环集团的MLCC 实现陶瓷粉体100%自给，从材料到成品的闭环使其在高容产品上能稳定控制良率和成本。

1μm介质层厚度是MLCC高容化的关键技术节点，层数越多、介质越薄，容值密度越高，但工艺难度也指数级上升。三环已实现0201到2220全尺寸量产，意味着从手机到AI服务器到新能源汽车，客户可以在同一家完成全尺寸采购。针对AI服务器48V电源系统的专项规格（100V耐压系列）和针对新能源车规的0.1pF~47μF全覆盖。"S"系列专利产品降低了MLCC断裂风险，柔性电极和高频Cu内电极则分别对应车载抗震和通信高频需求。

核心规格：

• 封装尺寸：0201至2220全规格覆盖（常规/中高压/车规）

• 介质层厚度：1μm

• 高容产品已批量供货规格：0201-105、0402-106、0603-226、0805-476、1206-107、1210-227

• AI领域规格：0603-226/0805-476（小尺寸高容）、1206-107/1210-107（大尺寸高容）

• 48V电源系统规格：0805-105-100V、1206-225-100V、1210-475-100V

• 车规系列：0201至2220规格，容值0.1pF~47μF

• 特色产品线：M3L系列（专利）、"S"系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品

典型应用： AI服务器CPU/GPU供电、48V数据中心电源系统、新能源汽车电源/电机驱动/信息娱乐、5G基站

微容科技高容量/车规级MLCC

微容科技超微型系列（008004/01005/0201）在手机、可穿戴等空间受限场景中已实现规模化渗透。车规级产品覆盖0201至1210全尺寸，已进入国内外多家知名车企及Tier1/Tier2供应链并获得项目定点——从消费级到车规级的跨度，体现了品质体系的成熟度。

核心规格：

• 通用高容量：容值最高220μF

• 超微型系列：008004/01005/0201尺寸，出货量全球前三

• 车规级产品：覆盖0201至1210全尺寸，高容量/高可靠/耐高温/高稳定性

• 年产能：7000亿片

• 认证：CNAS认可实验室、多项核心发明专利

典型应用： 智能手机、PC、AI服务器、通信基站、汽车电子、家用电器、安防监控、工业控制

达利凯普射频微波MLCC

达利凯普核心产品"射频微波MLCC"入选工信部制造业"单项冠军"榜单。

DLC70和DLC75两大系列分别采用钯内电极和银内电极，对应1300℃和900℃两种烧结体系。Q值≥10000@1MHz、ESR低至0.001Ω的参数，使其在射频电路中信号传输损耗极低。从30MHz到100GHz的频率覆盖，横跨射频电源、医疗MRI、通信基站、卫星雷达、光通信五大应用频段。

核心规格：

• DLC70系列：钯内电极，银外电极，瓷体1300℃烧结——高可靠性、高功率、高电压、高Q值、低损耗

• DLC75系列：银内电极，银外电极，瓷体900℃烧结——超高Q值、超低损耗

• 封装尺寸：0402（70H/75H）至7575（70G）/1111（75B）

• Q值：≥10000@1MHz（招股书数据）

• ESR：0.001~0.1Ω@1GHz（招股书数据）

• 额定电压：500~7200V（招股书数据）

• 使用温度：-55°C~+200°C（招股书数据）

• 频率覆盖：30MHz以下（射频电源）→ 30-800MHz（MRI/广电）→ 0.8-3.5GHz（基站）→ 3.5-10GHz（卫星/雷达）→ 10-100GHz（光通信/毫米波）

典型应用： 5G通信基站、医疗影像设备（MRI）、半导体射频电源、轨道交通信号设备、卫星通信、雷达

宇阳科技车规级MLCC

宇阳科技A系列和E系列覆盖车载通用和动力安全场景，X8G/X8R/X8L温度特性满足150℃高温需求。软端子设计解决PCB弯曲导致的MLCC机械裂纹问题，银钯端子则针对震动场景。Q系列是差异化最明显的车规产品线：Cu内电极带来的高Q值和低ESR特性，专门面向车联网V2X通信和智能驾驶的高频数据交换需求，0201尺寸的High Q-C0G产品精度可达±0.05pF。车规谐振电容器（1210-C0G-22nF-1000V）用于OBC车载充电机谐振电路，直接提升充电效率。

核心规格：

• A系列（车载类）& E系列（车载动力安全）：

• 满足AEC-Q200认证要求

• 温度特性：X8G/X8R/X8L（~150℃）

• 特殊设计：软端子（抗机械应力）、银钯端子（抗震动）、防短路设计

• 典型规格：0402-X7R-100nF-50V、0603-X7R-100nF-100V-软端子、0805-X8R-100nF-50V-银钯端子、1206-C0G-10nF-630V、1210-C0G-33nF-630V

• Q系列（车载低损耗/射频）：

• 满足AEC-Q200认证要求

• Cu内电极，高Q值、低ESR

• 温度满足125℃或150℃

• 精度：±0.05pF或±1%

• 典型规格：0201-High Q-C0G-0.2pF-50V、0402-High Q-C0G-0.5pF-50V、0603-High Q-C0G-10pF-50V、0805-High Q-X8G-22pF-50V

• 车规谐振电容器：1210-C0G-33nF-630V、1210-C0G-22nF-1000V（用于OBC谐振电路）

• 工厂认证：IATF16949

• 008004尺寸（0.25mm×0.125mm×0.125mm）：业界最小MLCC

典型应用： 新能源汽车三电系统、OBC车载充电机、智能驾驶ADAS、智能座舱、车载通信（V2X）、影音娱乐系统