玻璃封装新进展，Avaco启动TGV中试线

Avaco表示，公司已启动一条中试产线运营。该产线由Avaco与旗下子公司AVATEC联合开发，用于验证下一代半导体封装基板所用玻璃通孔（TGV） 全套工艺。两家企业已于今年上半年完成这条中试产线的建设。产线可适配515×510毫米大尺寸玻璃基板，将激光打孔、蚀刻、籽晶层沉积、光学检测四大工序整合至同一套生产流程。

这条中试产线除了单独验证各台生产设备的性能，还可验证整套工艺集成效果与大规模量产的工艺重复性。AVATEC依托自身在显示玻璃蚀刻、薄膜制程领域的制造经验，负责产线工艺运行与生产稳定性管控。

自2023年起，Avaco持续布局玻璃通孔专用设备与工艺技术。公司主力第二代玻璃通孔激光打孔设备AXIUM AP-250K搭载双光学镜头，每秒最多可加工10000个通孔。企业称该设备加工公差可控制在5微米以内，能在大面积玻璃面板上实现均匀打孔加工。

企业同时自研配套激光后段工艺所需的碱性湿法蚀刻技术与籽晶层沉积设备。Avaco将物理气相沉积（PVD）与复合沉积工艺结合，持续优化两大玻璃通孔核心工艺：一是高深宽比微孔结构的成型控制，二是均匀金属薄膜的制备。

产线内同步配套光学检测设备，用于检出制造过程中产生的各类缺陷。该设备可对玻璃通孔的孔型尺寸、加工质量做全检，并将检测数据对接自动化产线，验证适配量产的品控体系。Avaco补充称，公司已与多家主流玻璃供应商签署保密协议（NDA），稳定获取多款专用玻璃基材。

双方计划2026年对外提供仅完成激光打孔、籽晶层沉积工序的玻璃通孔基板样品，样品尺寸覆盖100×100毫米至515×510毫米全规格。2027年将扩充样品品类，推出完成激光打孔、蚀刻、薄膜沉积、通孔填金属、表面平坦化全流程的金属化玻璃基板样品。

Avaco透露，目前正与多家海外客户洽谈技术合作与未来量产落地事宜。待中试产线完成全部工艺、设备验证工作后，Avaco将扩大玻璃通孔设备业务规模；AVATEC则依托自有蚀刻技术与工艺运营经验，参与玻璃基板商业化落地。

Avaco相关负责人表示：企业认为，想要切入玻璃基板赛道，仅单独验证单台设备远远不够，必须完成整套制造流程的全链路验证。该负责人称：“通过与AVATEC深度协作，我们将设备、工艺技术、量产经验有机融合，打造一体化玻璃通孔整体解决方案，为客户提供可直接投入量产的成熟产品。”

Avaco刚刚公布了第二季度的业绩，营收为120亿韩元，营业亏损127亿韩元。Avaco表示，上半年业绩受到收入确认时点影响，相关确认节奏随重点项目的生产、交付计划进行调整。目前在建项目产生的营收，将在后续项目节点逐步确认入账。

除了玻璃基板业务，公司在显示设备业务板块，持续斩获新增订单与后续追加订单。近期Avaco与LG Display签订合约，将为其OLED产线供应真空沉积设备及自动化配套系统。同时还拿到京东方在中国追加OLED投资项目对应的真空沉积设备、自动化系统增量订单。针对TCL华星8.6代IT OLED项目，Avaco正在供应低损伤溅射设备、载台与掩膜版回收系统。

在低损伤溅射技术领域，Avaco正推动该技术在OLED、钙钛矿太阳能电池电极制程中大范围落地。公司计划依托显示设备业务积累的真空、薄膜工艺技术，拓展至半导体封装、玻璃基板、新一代能源器件赛道。