环比大涨35.1%，全球半导体单季狂揽4033亿美元

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额攀升至4033亿美元，环比大增35.1%。仅6月单月销售额就达到1345亿美元，同比增长123.6%，较5月环比上涨9.7%。

全球需求全面提速

这份月度数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，采用三个月移动平均值口径计算。数据表明，二季度行业增长动能大幅增强，SIA判断，半导体行业有望迎来创历史新高的一年。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“预计2026年全球芯片销售额将突破1.5万亿美元，第二季度销售规模大幅高于2026年第一季度。美洲、亚太及中国市场销售表现亮眼，持续拉动整体市场增长，充分体现全球芯片需求的旺盛，也印证半导体对下一代技术创新与经济竞争力起到的关键支撑作用。”

如果该预测兑现，全年半导体营收规模将接近第二季度单季销售额的四倍。6月的大幅增长也预示，行业进入2026年下半年之后，增长态势仍在延续。

作为对比，今年5月全球半导体销售额为1206亿美元，较2026年4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%。

中国市场同比增长超112%，环比增速领跑

报告覆盖的所有地区，6月销售额均实现同比、环比双增长。美洲市场同比涨幅最高，达到160.9%；其次为亚太及其他市场124.4%，中国市场同比增长112.8%。

欧洲半导体销售额相较2025年6月上涨75.2%，日本同比增长39%。虽然欧洲增速不及上述三个高增长区域，但该数据说明芯片需求复苏具备广泛性，并非仅少数市场实现增长。

环比维度上，中国市场以10.4%的增速领跑；亚太及其他市场增长9.8%，美洲紧随其后为9.6%；日本环比上涨8.6%，欧洲环比增长7.7%。

而今年5月，美洲增长132.2%，亚太及其他地区增长118.9%，中国增长88.8%，欧洲增长60.7%，日本增长23.8%。环比方面，中国增长10.7%，亚太及其他地区增长9.2%，美洲增长8.6%，欧洲增长7.3%，日本增长6.4%。

2026年全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元

此前SIA在报告中曾指出，2025年半导体市场创下新高，而今年增长势头进一步增强。WSTS数据显示，去年全球半导体销售额达到7956亿美元，大幅超出前期预期；WSTS预计，2026年全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元。高速增长背后，是人工智能落地提速、先进计算、5G与尚在发展的6G通信、医疗设备、先进国防系统，以及其他依托半导体实现的各类创新持续扩张。

其中，人工智能已经成为拉动半导体需求的核心驱动力。从逻辑处理器、存储器，到模拟芯片与基础芯片，AI基础设施的每一层都离不开半导体技术。单台AI服务器机柜，包含超过4500颗封装芯片；芯片占AI服务器机柜价值的95% 以上，同时占到AI数据中心总资本开支的一半以上。SIA与德勤联合研究显示，2028年之前，全球政府与企业在AI数据中心基础设施的总投资将超4万亿美元，其中最高2.8万亿美元将投向半导体领域。

在市场需求高速扩张的同时，全球竞争也日趋激烈。世界各国政府持续加大对半导体制造与研发的投入，力求在这一具备战略意义的产业中获取更大市场份额。与此同时，行业仍面临多重现实难题，包括供应链扰动持续、地缘紧张加剧，以及部分扭曲市场的做法。。