依顿电子拟定增募资不超20亿元,加码高端PCB智能制造

来源:半导纵横发布时间:2026-08-07 17:17
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依顿电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,公司拟向包括控股股东四川九洲投资控股集团有限公司在内的不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过20亿元(含本数),扣除发行费用后用于高端印制电路板智能制造项目及补充流动资金。

募集资金投向方面,高端印制电路板智能制造项目总投资297,877.93万元,拟投入募集资金185,000万元。项目拟在依顿电子中山现有园区内建设专业化生产厂房,形成面向高端算力硬件的印制电路板规模化制造能力,规划年产能40万平方米,其中高多层板34万平方米、高阶HDI板6万平方米。产品重点面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板、通信设备等应用场景。另有15,000万元用于补充流动资金。项目投资内部收益率为13.01%(所得税后),税后投资回收期为8.51年(含建设期)。

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