长鑫科技被曝拟在北京筹建第二座DRAM晶圆厂

刚刚完成A股史上最大半导体IPO、手握近580亿资金的长鑫科技，被曝正计划在北京再落一子。

近日有消息称，国内DRAM龙头企业长鑫科技正考虑在北京建设第二座DRAM晶圆厂，目前已与北京经济技术开发区相关的科技制造产业平台展开融资谈判。

这一举动并非简单的产能扩容，在业内看来，它将直接撬动长期固化的全球存储市场格局，彻底改写DRAM行业的竞争版图。

580亿“弹药”就位，扩张箭在弦上

据了解，长鑫科技这座全新的晶圆厂将选址北京亦庄，紧邻企业现有运营的DRAM工厂。这样的选址优势十分突出，可充分复用现有园区的产业配套、基础设施与供应链体系，大幅缩短项目从动工建设到量产投产的周期，实现高效落地、快速投产，最大化提升产能释放效率。

而支撑这一轮大手笔扩产的，是长鑫科技充足的资金储备。7月27日，长鑫科技正式登陆科创板，募集资金总额高达580亿元，一举创下了大陆半导体行业融资规模纪录，为全国多地的产能扩张筑牢了资金底气。

目前，长鑫科技在合肥运营着两座12英寸DRAM晶圆厂，在北京运营着一座，每座工厂月产能约10万片晶圆。

有业内观察人士透露，除了计划在北京建新厂，长鑫科技在合肥等地的多条产线也在稳步建设中，全国产能布局全面提速；待所有新建项目全面投产后，预计整体月产能将有望实现翻倍增长，攀升至约60万片，产能规模将迈入全球第一梯队。另有机构追踪显示，当上海与合肥的扩产项目投产后，该公司月产能将倍增超过60万片；2026年底有望达到约35万片，仅次于美光的37.5万片，

全球DRAM“铁三角”，正在被撬动

长期以来，DRAM市场由三星、SK海力士、美光三家巨头牢牢把控，合计占据全球超过90%的市场份额。但长鑫科技的增长速度，正在改写这一格局。

据Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，长鑫科技全球市场份额已从2025年同期的3%翻倍增长至8%，稳居全球第四大DRAM厂商；其DRAM营收同比增长超过700%，成为全球增长最快的DRAM厂商。按照当前的增长速度来看，长鑫科技与三大巨头的差距正在迅速缩小。

而SemiAnalysis的报告更为乐观，认为长鑫科技2026年全年收入可能超过500亿美元，市场份额将从2025年的9%提升到2027年的12%。未来，随着新产能的释放，其全球市占率有望在2028年突破11%。尤其是北京这座新工厂落地后，长鑫科技将形成合肥双厂+北京双厂的“2+2”产能矩阵。届时，长鑫科技的崛起将进一步削弱海外巨头在市场上的绝对主导权。

不过，截至发稿，长鑫科技在北京第二座DRAM晶圆厂的具体投资规模、详细投产时间表等核心信息尚未正式公布，企业方面也未对外作出官方回应。后续项目的最新进展、具体参数，还需以官方最终消息为准。