
有产业链知情人士披露,新一轮LPDDR6技术量产竞赛全面展开,长鑫存储LPDDR6研发验证接近收尾,向着首发量产目标持续迈进。
据悉LPDDR产品的导入一般有四个重要节点,包括颗粒单体验证、研发验证、小批量导入验证,最后就是进入正式量产阶段,这意味着一款手机内存芯片真正在终端侧落地前,需要经历数道严苛考验。研发验证阶段的测试内容包括兼容性验证、系统稳定性验证、性能功耗测试、机械可靠性测试等方面,全方位核验产品设计的合理性与可靠性,提前排查潜在风险。
业内在今年3月传出长鑫存储正在积极推进LPDDR6的产品落地,其时已经向核心客户送样,有望于2026年下半年实现全球首发量产导入。据相关信息,长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps,与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量为16Gb,芯片容量16GB,采用1295 Ball的POP封装,在低功耗设计、RAS功能上都比LPDDR5X产品有明显优化提升。
长鑫存储LPDDR6从研发到验证导入,持续保持领先态势,标志着国内存储企业已经实现从“跟跑”到“领跑”的跨越,打破了海外厂商长期主导前沿存储技术迭代节奏的局面,有望凭借其快速响应和服务优势,重构全球高端存储市场的供应格局,为移动生态产业提供先进的产品供给和技术支撑。
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