AI带动了三星芯片业务，代工却面临考验

三星半导体业务在人工智能服务器内存需求的推动下，实现了创纪录的第二季度业绩。

人工智能热潮推动了三星的芯片业务，同时也考验着其代工和移动业务部门。三星电子的半导体业务交出了其有史以来最强劲的第二季度成绩单，这得益于对人工智能服务器内存的旺盛需求，该需求将其收入和营业利润推至历史新高。

然而，该公司更广泛业务领域的复苏情况并不均衡。尽管内存业务受益于人工智能的激增，但代工业务仍落后于台积电，且移动业务面临组件成本上升的压力。

尽管存在差距，三星的代工业务在第二季度仍显示出改善迹象。这一势头是由对人工智能相关产品的更强劲需求所驱动的，这些产品包括高带宽内存基础裸片和供应给北美客户的半导体。更高的产能利用率和先进制程节点需求的增长也推动了这一增长，同时涉及2纳米高性能计算工艺技术的主要客户项目也取得了进展。

尽管三星没有披露独立的代工业务收入或营业利润数据，但该部门官员表示，随着先进半导体解决方案需求的扩大，盈利能力可能会恢复。三星业绩发布会上说：“由于代工业务的性质，我们难以明确扭亏为盈的具体时间点，但我们预计盈利能力将在不久的将来恢复。”

在经历了去年三星3纳米工艺良率低和产能利用率不足的挑战期后，整体进展代表了一次逐步复苏。尽管如此，缩小与市场领导者台积电的差距仍然是一项艰巨的任务。台积电控制着全球代工市场超过70%的份额，而三星则以个位数的市场份额位居第二，差距悬殊。

为了与台积电主要专注于芯片代工制造的模式区分开来，三星寻求利用其涵盖内存、代工和先进封装在内的更广泛的半导体生态系统。行业分析师指出，随着人工智能芯片需要逻辑处理器、高带宽内存和封装技术之间更紧密的整合，这种集成化方法可能变得至关重要。

一位行业专家强调了这一结构性战略，并指出三星在不断发展的市场中所占据的独特地位。

一位匿名证券分析师称“随着人工智能芯片需求的增长，三星结合了内存、代工和先进封装能力的组合可能提供一个潜在优势，”该分析师进一步指出了这家韩国科技巨头在实现全面市场扭转之前必须达到的关键运营基准。“然而，提高2纳米工艺良率和确保主要客户仍然是代工业务实现有意义复苏的关键挑战。”

三星的移动业务正面临半导体周期的另一面：同样提振其芯片部门业绩的内存价格上涨，也增加了智能手机的生产成本。

得益于Galaxy S26和Galaxy A系列的稳健销售，移动体验与网络部门在第二季度录得33.2万亿韩元（约合231亿美元）的收入，同比增长13.7%。

然而，由于组件成本上升挤压了利润率，营业利润从去年同期的3.1万亿韩元盈利转为7000亿韩元的亏损。盈利能力面临的压力归因于由人工智能服务器需求激增所驱动的移动内存成本上升，这推高了组件价格。

移动体验与网络部门副总裁Daniel Araujo说“对人工智能服务器的巨大需求正在造成短缺并推高移动内存的价格。我们在第二季度已经看到了这一点，内存价格环比上涨，给我们的盈利能力带来了压力，我们预计这种成本负担将在今年下半年持续，我们正在收紧在采购、销售和研发等领域的资源分配方式，以尽量减少对收益的影响。”

另外，三星的GaN（氮化镓）半导体代工项目在试生产阶段遇到麻烦，部分芯片在高温环境下无法正常工作，原定年内量产的目标可能推迟。GaN是一种化合物半导体，主要用于电动车、机器人、数据中心等需要高压高温的场景，简单说，电动车充电、AI服务器供电，都可能用到这种芯片。

三星在龙仁建立了8英寸GaN代工专线，月产能1300-1500片晶圆，为芯片设计公司代工生产，但试生产的芯片在100-200°C环境下暴露约1000小时后，出现停止工作的现象。

业内人士指出，三星为达到芯片性能目标，对工艺进行了调整，但这可能导致芯片寿命受到影响，GaN芯片需要2-3V的阈值电压，如果电压过低，在微小电流下就可能出现错误。

这意味着三星目前的工艺生产的芯片可靠性不足，无法满足实际使用需求，对于电动车、数据中心等应用场景来说，芯片在高温下失效是致命的。三星原计划2025年投产GaN代工专线，后推迟至2026年底，此次质量问题可能导致量产时间再推迟数月。