8.74亿美元！美国政府，又入股7家半导体公司

美国商务部本周低调宣布，将向半导体制造领域提供超过8.7亿美元的联邦激励资金，以换取7家公司的少数股权。

美国国家标准与技术研究院（NIST）在一篇博客文章中表示，商务部下属的“芯片研发办公室”（CHIPS Research and Development Office）已与7家公司签署意向书，将根据具有里程碑意义的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），向这些公司提供总计8.74亿美元的联邦资金。

这些激励措施将支持创新型国内技术，从而大幅提高世界上速度最快的计算机的性能，保障国内供应链，并加强美国在计算供应链中的领导地位。这些研发激励措施将开发和加速发展的技术，将为先进的计算和人工智能系统提供基础设施，从而推动包括材料创新、工业优化、机器人、国防系统、药物发现和金融在内的多个行业的关键进步。

“通过今天对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。“这些战略投资将提升我国的国内能力，创造高薪就业机会，并使美国继续处于半导体行业的前沿地位。”

根据最终授标协议，这些公司将开展研发工作，以解决关键技术问题，并推进下一代计算和人工智能系统的集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和存储器等领域的发展。

七家企业分别是：

GlobalFoundries（格芯）将获得高达3亿美元的资金，用于加速美国国内共封装光学器件的研发进程，预计可提前两到三年。通过将光子学直接集成到人工智能处理器中，这项技术将提供超高速、高能效的计算能力，从而巩固美国在人工智能基础设施领域的领先地位。

Kepler将获得高达 2.45 亿美元的研发资金，用于在美国开发一种新型高性能 AI 存储技术，该技术将利用创新的 3D 和铁电技术。

Multibeam 公司将获得高达 1.4 亿美元的资金，用于开发先进的封装技术，以组装和堆叠多个芯片，并用数千根导线将它们连接起来，这将使人工智能和其他高级计算应用所需的更先进的系统成为可能。

Extropic将获得高达 7500 万美元的资金，用于开发热力学采样单元 (TSU)，该单元利用自然热波动，以概率方式解决涵盖模拟、优化和人工智能的复杂问题，而能耗仅为传统计算方法的几分之一。

Thintronics将获得高达 5000 万美元的资金，用于开发下一代半导体互连和高性能计算、人工智能和网络基础设施中先进封装所需的超低损耗层间介电材料。

OBSIDIA Semiconductors将获得高达 3400 万美元的研发资金，用于开发非侵入式假冒和恶意组件识别系统，以确保人工智能和先进电子产品安全供应链的来源和可追溯性。

Aeluma将获得高达 3000 万美元的资金，用于开发用于制造 AI 光子互连的光电探测器和激光器的大直径、无磷化铟衬底技术。

此前，美国商务部宣布以89亿美元收购英特尔10%的股份，成为这家芯片巨头“最大股东之一”。这笔资金中，57亿美元来自《芯片与科学法案》尚未支付的补贴，32亿美元来自另一项安全芯片政府拨款计划。此举不仅是对一家企业的救助，更体现了美国产业政策的历史性转变，政府从市场“修理者”变为“塑造者”，直接入股私营企业以保障国家经济安全和技术领先地位。

美国政府入股英特尔可能只是开始。有报道称，特朗普政府还考虑通过《芯片与科学法案》补贴资金，换取美光、台积电和三星等芯片制造商的股权。这种“企业干预型政府”模式越来越表现出积极嵌入市场经济体系，弥补市场不足甚至形塑产业链和市场体系的特征。

企业为政府议程服务已成为一种全球趋势。在日本，芯片制造商Rapidus正获得约2万亿日元（约合933亿元人民币）的政府援助。欧洲也在增加对该地区国家的投资支持。