英特尔发布太空芯片Starfire，把18A送入宇宙

近日，英特尔在官网上线了代号Starfire（星火）的太空级SoC。它直接脱胎自最新的Panther Lake平台，用Intel 18A工艺制造，把当代旗舰级AI算力原生加固后送上了太空。

Starfire采用多芯片Foveros 3D封装，4个P核+4个LPE核，NPU基于18A工艺，GPU采用Intel 3工艺（4个Xe核心、64EU）。分两个版本：低功耗版TDP 10W、AI算力45 TOPS；性能版TDP 35W、算力75 TOPS。工作温度-55°C至125°C，设计寿命超10年，支持LPDDR5/DDR5和12条PCIe Gen4。

辐射防护方面，TID、SEL、SEE三项测试正在进行中，计划Q3'26出样。芯片在美国本土制造，英特尔声称定价“具备市场竞争力”。

据报道，Starfire本质上是Panther Lake的太空加固衍生版。这意味着英特尔没有走“用落后几代工艺做抗辐射”的传统路线，而是直接拿当前旗舰SoC做原生加固。

需求爆发的核心驱动力是巨型卫星星座。Starlink、Kuiper、中国星网和千帆星座等计划合计将发射数万颗卫星。据分析，单颗二代通信卫星需4-8颗高端FPGA，算力卫星需2-4颗AI加速芯片，芯片用量呈指数级增长。

市场规模方面，据Morgan Reed Insights数据，2026年全球太空半导体市场约45.5亿美元，预计2035年增至75亿美元（CAGR 5.7%）。中国市场增速更快——据博研咨询报告，2025年约47.8亿元，2026年预计59.1亿元，同比增长23.6%。

卫星正从通信管道升级为智能节点。据Euroconsult报告，在轨AI处理可将需下传数据量减少至5-10%，效率提升5-10倍。卫星对星上AI算力的需求正从TOPS级跃升至百TOPS级——恰好是Starfire 45-75 TOPS的覆盖区间。

传统太空芯片辐射加固验证周期3-5年，往往落后商用芯片好几代。据网易号文章，一颗全辐射加固AI芯片价格高达50-80万美元。Starfire直接用18A做原生加固，如果测试通过，将证明商用加固路线可以大幅缩短代际滞后。

专用宇航级芯片单价60-100万元，而COTS加系统级容错可降本90%以上。目前太空芯片市场由BAE Systems、Northrop Grumman、TI等传统军工/模拟芯片厂商主导。英特尔以18A和Foveros 3D切入，是首次有头部逻辑芯片厂商以当代旗舰工艺进入太空级SoC市场。如果成功，可能吸引更多行业玩家跟进。

Starfire仍处于辐射测试阶段，能否通过认证尚不确定。太空AI芯片市场目前规模不大，据Euroconsult数据，2024年仅约3360万美元，但预计2034年增至2.98亿美元，十年增长近9倍。英特尔此时入场，是在押注商业航天规模化带来的需求拐点。