特斯拉AI5芯片三星2nm制程完成流片采用

近日，三星晶圆代工首席工程师James Kim在LinkedIn上透露，特斯拉AI5芯片已在三星完成流片（tape-out），将采用三星最新2nm工艺，在美国得克萨斯州泰勒晶圆厂生产。消息引发关注后，该帖子已被删除。三星电子回应称“涉及客户相关事项，不予置评”。

这意味着特斯拉针对同一款AI芯片设计的两种代工版本——台积电版和三星版——都在向量产推进。今年4月，马斯克曾在X上展示AI5首个样品（制造代号KR 2613，即2026年第13周在韩国制造），并确认已分别向台积电和三星提交设计。

此前市场普遍猜测，三星最快要到下一代AI6芯片才会采用2nm工艺。James Kim的披露意味着AI5就直接上了2nm，这进一步印证了市场对三星2nm良率已突破60%的判断。据韩媒报道，三星2nm良率从2025年下半年的约20%，在半年内提升至55%-60%区间——考虑后段工艺损耗后，实际可盈利芯片比例约40%。虽然仍落后台积电（2nm已量产且五座晶圆厂同步启动），但已跨过商用门槛。

三星将使用2nm改进版SF2P+工艺量产AI5，通过设计-工艺协同优化（DTCO）提升良率和性能，计划2027-2028年量产。

从马斯克公布的模组照片看，AI5采用约半个光罩尺寸的加速器裸片，周围配置12颗SK海力士存储芯片。如果确为GDDR6/GDDR7，显存总线宽度可达384 bit，带宽768 GB/s至1.536 TB/s。

马斯克声称AI5性能最高可达上一代AI4的40倍。据Notebookcheck报道，具体拆分为计算性能8倍、内存容量9倍（预计144GB），功耗150-250W。专家预测算力可达约2500 TOPS，单SoC对标英伟达Hopper、双SoC对标Blackwell。

不过，AI5短期内不会上车。马斯克在2026年Q1财报电话会上确认，AI5最初将用于擎天柱人形机器人和特斯拉AI超算集群。当前AI4硬件已能为FSD提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级版AI4.1（内存翻倍、带宽提升、算力增约10%）过渡，预计2027年后AI5才大规模搭载车辆。

这笔订单对三星晶圆代工业务具有直接财务意义。据华尔街见闻报道，三星非存储器部门2026年Q2预计亏损约6000亿韩元，晶圆代工长期承压。特斯拉订单明年起出货，分析人士认为该部门存在转盈可能。

2025年7月，三星与特斯拉签署约165亿美元长期协议，覆盖AI5和AI6至2033年。泰勒工厂总投资超470亿美元，AI5是其首个主力量产项目。特斯拉芯片路线图显示：AI5由三星和台积电分担，AI6由三星独家，AI6.5由台积电独家。

三星2nm产能获得客户青睐的背景是台积电2nm产能已被AI订单占满，排期推至2028-2029年。据Mitrade报道，Meta正考虑向三星下超10万亿韩元订单用2nm量产自研MTIA芯片；Anthropic也在与三星洽谈2nm代工。三星代工中长期订单储备已接近50万亿韩元。

特斯拉同时选择台积电和三星代工同一款芯片，在业界并不常见。马斯克称两家晶圆厂转换设计的方式不同，AI5两个版本会"略有差异"但软件完全一致——同一辆车上无论搭载哪个版本，自动驾驶表现不能有可感知差异，这对两家代工厂的工艺一致性提出极高要求。

更深层的战略是垂直整合。据报道，特斯拉与SpaceX正联合推进名为Terafab的自建半导体工厂，英特尔也参与其中。Terafab落地之前，三星+台积电双源策略是保障供应的关键。

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