SPHBM4新标准问世，性能媲美原生HBM4

SPHBM4是JEDEC推出的全新标准，旨在解决现有HBM技术封装成本高昂、封装工艺受限的难题。

当下推出的几乎所有人工智能与高性能计算加速芯片，均搭载了不同规格的HBM内存。高端旗舰产品普遍采用最新一代HBM4方案，HBM4E也已向头部芯片厂商送样测试。但随着需求持续走高、高端DRAM持续紧缺，HBM已经成为产业链一大瓶颈。成本居高不下是核心痛点，而价格暴涨的根源正是HBM所需的先进封装工艺。伴随HBM迭代升级，更为复杂的先进封装方案已是刚需。

业内正在研讨多种方案缓解HBM现存痛点，例如HBF、ZAM、3D堆叠闪存等技术，但均尚未实现商业化落地。在此背景下，JEDEC推出新标准拓宽HBM应用边界，该标准命名为SPHBM4。

JEDEC发布消息：经DRAM存储分委会（JC-42.2）研讨后，全新HBM4标准——SPHBM4（标准封装型HBM4）已正式获董事会批准通过。

SPHBM4规范可在保留原版HBM4性能的基础上，减少信号引脚数量，并兼容通用标准封装结构。这意味着行业无需过度依赖昂贵的先进封装，高性能内存的应用场景也将大幅拓宽。该标准设计逻辑简洁：在维持HBM4等传统HBM产品性能的前提下精简信号引脚；名称中“SP”即代表采用标准封装方案。此举能帮助HBM厂商降低对高价先进封装工艺的依赖。

减少引脚会带来一定性能损耗，而SPHBM4通过两项设计抵消该短板：信号传输速率提升四倍，同时将信号引脚数量缩减至原先的五分之一。

依托通用基板即可实现对标HBM级别的带宽；存储裸片与计算裸片的互连间距调整至20毫米，更长的互连距离可优化封装内部散热能力。

一位业内人士表示：“如果说玻璃基板是实现超大封装的基础载体，那SPHBM4就是一套能以更低成本在大封装内集成HBM级内存的标准。”他还补充道，随着SPHBM4普及，叠加大封装需求增长，玻璃基板的产业价值将同步提升。

多名行业分析师指出，SPHBM4以及后续系列标准封装HBM产品，可与玻璃基板技术搭配集成。相较于传统基板，玻璃基板具备热稳定性强、平整度高、线路制程更精细等优势。玻璃基板将是未来数年半导体行业核心研发方向，目前相关研发工作已全面铺开，但暂未实现量产。行业预计未来几年开展试产，2030年前后有望正式商业化。

尽管HBM需求激增持续推动AI与高性能计算领域技术革新，但其高昂成本、对先进封装的强依赖仍是难以规避的行业难题。JEDEC全新落地的SPHBM4标准恰逢其时，提供了一套完善解决方案：通过精简信号引脚、采用通用标准封装、搭配高性价比基板，实现接近原生HBM4的性能。

SPHBM4将信号速率提升四倍、优化散热表现，在带宽无明显折损的前提下降低高性能内存落地门槛。同时该标准可完美适配新兴玻璃基板技术，有望大幅降低高性能内存使用成本、缓解当前供货紧缺现状，为后续打造可规模化、高性价比的AI算力系统铺平道路。