盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目签约落地无锡

盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。

盛吉盛半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，公司总部位于浙江省宁波市，在北京、上海、无锡、及韩国华城等地设有研发中心等分支机构，目前已经成功开发多款12英寸薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品。