三星2027 MPW规划，新增2nm节点

据 ZDNet Korea 和 iNews24 报道，三星电子的晶圆代工部门计划明年将其多项目晶圆 (MPW) 服务扩展到 2nm 工艺，使韩国的无晶圆厂芯片设计人员能够使用正在商业化的最先进的晶圆代工节点之一，而无需支付完整的晶圆生产费用。

三星电子代工业务的一位高管宋泰正于 6 月 15 日在首尔良才 El Tower 举行的 M.AX 联盟上半年股东大会上披露了该计划。

通往高级节点的低成本路径

MPW（多晶圆加工）允许代工厂将多家公司的芯片设计整合到单个晶圆上进行原型生产。由于无晶圆厂公司无需承担整片晶圆的生产成本，这项服务减轻了新芯片开发的经济负担，尤其对规模较小的设计公司而言更是如此。

三星每年都会提供涵盖多种工艺节点的MPW服务，以增强其代工生态系统。2025年和2026年，该服务所能支持的最先进节点为4nm。从明年开始，这一上限将提升至2nm，这也是三星首次公布2nm MPW的生产计划。

2纳米工艺是晶圆代工行业目前商业化最先进的工艺节点之一。由于其制造工艺复杂，目前主要应用于人工智能芯片和高性能计算（HPC）等高性能领域。

根据已公布的计划，三星明年将分别对其 2nm 和 4nm 工艺进行 7 次 MPW 服务，并对 5nm 至 28nm 工艺节点进行 11 次 MPW 服务，总计 18 次。如果将较早的 8 英寸工艺节点的运行次数考虑在内，这一数字可能还会增加。

宋先生指出，三星的第一代2纳米工艺（SF2）正朝着量产方向发展，并计划将其应用扩展到高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和汽车半导体领域。他还补充道，三星是业内首家量产3纳米环栅工艺的公司，并表示公司致力于提供一系列工艺和设计环境，以帮助客户打造高性能产品。

SAFE网络与国防芯片的合作

为了支持韩国本土人工智能芯片生态系统的发展，三星还计划利用其SAFE合作伙伴网络，该网络涵盖设计IP提供商、电子设计自动化公司和设计服务合作伙伴。三星表示，该网络旨在帮助无晶圆厂企业从早期设计阶段过渡到验证阶段，最终实现量产。

三星也在扩大与国防相关的AI芯片领域的合作。该公司计划通过其K-on-device联盟，与韩国航空航天工业公司合作开发和量产用于国防领域的半导体。

宋表示，目标是在需求企业、无晶圆厂设计公司和合作伙伴公司之间建立良性增长循环，三星打算支持 K-on-device 项目，将其作为韩国人工智能芯片产业增长的基础。

M. AX联盟上半年的全体大会吸引了约150名与会者，其中包括芯片需求企业、无晶圆厂设计商、代工厂、半导体IP公司、韩国半导体产业协会以及韩国产业技术评价院的代表。此次大会还举行了半导体制造支持工作组的签约仪式，并介绍了韩国的终端AI芯片技术开发计划，这两项举措都旨在加强韩国的本土AI芯片战略。

三星坦承2027 年晶圆代工仍难获利，先前发放巨额奖金是原因之一

随着 2 纳米芯片订单预计大幅增长 130%，三星正积极化解外界持续的质疑，力求在先进工艺竞赛中重回领先地位。但三星电子半导体（DS）事业部总裁韩振满近期在员工大会上坦言，晶圆代工业务 2027 年依旧很难实现盈利，公司将盈利目标定在 2028 年，期待届时业务迎来盈利拐点。

目前三星晶圆代工板块盈利进度缓慢，主要得益于 2 纳米 GAA 工艺良率持续爬坡，4 纳米、8 纳米等成熟工艺产能利用率逐步提升。不过管理层也直言，想要在 2028 年达成盈利目标阻碍重重，部分根源在于过往管理层经营策略存在短板。

韩振满指出，拖累业务提前盈利的核心问题包含：业务结构过度依赖移动终端、工艺成熟度不足、低毛利订单占比偏高，以及整体运营规划不完善。除此之外，绩效奖金支出占到全年营业利润的 10.5%，这笔大额开销大幅延缓了代工业务扭亏进程。但他也表示，不会为了提前盈利取消奖金制度，担心此举引发员工大规模抵触。

实际来看，受益于 AI 行业热潮，三星存储业务近期盈利丰厚，却也引发员工分红诉求，甚至出现长达 18 天的罢工隐患，生产线一度面临停工风险。这也迫使三星需要在维持绩效奖金机制、稳定 2 纳米工艺良率之间寻找平衡。

从外部竞争格局来看，当前市场仅将三星视作台积电的备选供应商，依靠下一代先进工艺产能承接订单，并非客户首选合作方。业内分析认为，除非三星 2 纳米工艺良率稳定突破 70% 门槛，否则很难从台积电手中抢夺更多客户订单。

另一方面，即将推出的 Exynos 2700 处理器本是三星展示顶尖技术、依靠性能与能效优势实现业务突围的关键抓手。但竞争对手高通针对下一代系统级芯片给出极具吸引力的降价优惠，双重压力之下，三星想要抢占市场难度进一步加大。

整体而言，三星半导体若要在 2028 年实现晶圆代工业务盈利，一方面需要全力将工艺良率提升至 70% 以上，获取客户信任；另一方面还要妥善应对高额奖金支出、业务结构转型等多重内部难题。