上海超硅方形硅片，量产交付

上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

上海超硅成立于2008年，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。随着人工智能HPC芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优，契合CoPoS封装工艺要求。

CoWoS采用圆形晶圆，CoPoS改用方形、矩形面板，单块面板可容纳更多芯片与存储模组。中国台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真认为，CoPoS采用化圆为方的面板级封装，能将原本12寸圆形晶圆不足70%的材料利用率，大幅提升至90%以上，解决未来2028年后，超大型AI芯片因光罩尺寸极大化而带来的几何浪费与成本飙升问题。在CoPoS架构中导入玻璃核心基板，通过其优异刚性与电学特性，能让封装翘曲指标改善16%，并大幅降低电感与电阻值，突破传统有机基板的物理极限。

根据行业共识，在产业链上下游共同努力下，预计CoPoS封装将在2-3年后快速放量。在此行业和技术发展趋势下，基于上海超硅与该先进客户十余年稳定合作建立的可信赖的技术合作、安全供应关系，在项目启动阶段双方就密切合作。上海超硅成立了涵盖晶体装备、晶体工艺、加工装备、加工工艺、质量控制、供应链管理等的专门小组，开发了方形硅片的特殊工艺流程，突破了相关技术瓶颈，顺利推出了新一代方形硅片，成功通过了客户验证并大规模量产供应，成为客户的该产品的主要供应商。

除了方形硅片，今年4月上海超硅12英寸SOI硅片也顺利下线并正式向客户发货试样，SOI是先进硅基集成电路材料之一，早期主要应用于航空航天、辐照加固等微电子器件，目前大规模商业化应用于BCD汽车电子、RF射频器件，并在先进存储、集成光通信器件方面展现出了广泛的潜在应用前景。

2022年上海超硅完成8英寸SOI硅片大规模供应全球一流客户，此次12英寸SOI硅片顺利下线，标志着上海超硅成为全球极少数具备自主SOI知识产权、掌握核心装备和工艺的企业之一。

自SOI项目启动以来，上海超硅联合国内外战略供应商和战略客户，构建了包括单晶硅晶体生长炉、大束流离子注入机、自主知识产权剥离机在内的核心自研装备体系，研发并掌握了SOI加工核心技术体系，实现了从晶体生长、核心工艺装备技术、硅片加工到SOI工艺的全流程自研工艺闭环等完整工艺体系。据悉，在SOI项目产品定义初期，上海超硅便与全球领先的晶圆制造客户深度合作，包括汽车电子IDM公司、先进存储、先进逻辑制程、以及蓬勃发展的硅光公司等，产品广泛应用于BCD、先进存储、人工智能相关硅光等产业。

上海超硅拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。根据上海超硅此前披露的招股书显示，300mm半导体硅片生产线设计产能为80万片/月，而200mm半导体硅片生产线设计产能为40万片/月。

2022年、2023年、2024年及2025上半年，上海超硅的主营业务收入分别为9.09亿元，9.23亿元，13.22亿元和7.53亿元，呈持续快速增长趋势。