京东方玻璃基封装载板试验线，尚未量产

近日，京东方接受了68家投资机构调研，其发布的投资者关系活动记录表指出，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平。

为什么要布局玻璃基封装载板？京东方表示，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向之一。

值得注意的是，京东方刚刚与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。该备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。本备忘录自双方授权代表签字之日起生效，有效期为三年。期满前如双方无异议，可经协商续签或延长。

除了玻璃基封装载板业务，其它业务京东方也取得了一定的进展。其中在折叠屏业务，京东方自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货；在钙钛矿业务，京东方自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线 （300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/ 柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性；在光互连业务，京东方下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。

至于业界都很关注的8.6代AMOLED生产线，京东方公布了项目进度，2023年11月宣布投资建设，2024年3月完成奠基，9月完成封顶，2025年5月20日提前4个月开始工艺设备搬入，同年12月点亮，预计于2026年年中实现量产。京东方表示，“该产线进入量产阶段将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。”

此外，京东方还透露，未来随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。