LG Innotek扩建越南半导体基板工厂

6月4日，LG Innotek与越南海防市签署投资谅解备忘录（MOU），敲定扩建半导体基板工厂项目。根据协议，LG Innotek越南生产子公司将于7月动工建设，项目计划2027年5月竣工。新厂区占地面积约33万平方米，规模约合45个标准足球场。扩建后的新工厂将量产智能手机用RF-SiP、FC-CSP等核心半导体基板，同时投产FC-BGA等高附加值产品。

依托本次投资，继光学元器件业务之后，LG Innotek封装基板业务正式落地全球双基地布局战略。韩国龟尾工厂定位为母厂，主攻新技术研发与高附加值产品生产；越南工厂作为量产基地，负责通用型产品规模化制造。企业表示，双生产基地布局将切实提升业务竞争力、改善盈利水平。

受终端侧AI与5G普及带动，半导体基板需求大幅攀升，公司提前敲定扩产计划。目前龟尾厂区产线已近乎满负荷运转，新增产能迫在眉睫。而新厂选择在越南海防落地，一方面依托自身在当地建厂运营的成熟经验，另一方面得益于当地完善的基建配套。LG Innotek称，海防紧邻多家半导体封测龙头企业，便于就近对接客户，同时具备突出的成本优势。

LG Innotek表示将兼顾海内外投资、实现均衡发展。去年企业已与韩国龟尾市签订6000亿韩元（折合4.41亿美元）投资协议，今年还在研讨追加本土投资，持续补强产能。

LG Innotek社长Moon Hyuk-soo将封装基板业务视作兼具盈利与成长性的核心板块，明确加码培育。他表示：“借助双生产基地战略，公司力争2030年该板块营收突破3万亿韩元，盈利贡献比肩主力光学元器件业务。”

LG Innotek基板送样SK海力士

业界消息称，LG Innotek正与SK海力士合作，以进入英特尔的2.5D封装基板供应链。2.5D是一种先进的封装技术，通过在半导体与基板之间插入薄膜状的中介层，相比仅使用基板的传统封装方式，能够实现更密集的电路连接，因此在AI和HPC领域需求正不断增长。

英特尔为提高2.5D封装的成本效益，开发了一项名为EMIB的自有技术。EMIB采用小型硅桥连接芯片，取代了传统的大型中介层。由于只需在需要芯片间互联的位置布置桥接结构，因此能够更灵活、高效地进行芯片布局。目前，EMIB用半导体基板由日本揖斐电、新科电子、中国台湾联华电子以及奥地利AT&S等四家公司供应。该基板以现有的高性能半导体基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）为基础，但由于需要在基板内部嵌入硅桥，因此被认为技术难度更高。FC-BGA是一种通过“倒装芯片凸块”（将芯片翻转连接）方式将半导体芯片与基板连接的封装基板。

据悉，目前LG Innotek已向SK海力士供应用于EMIB的FC-BGA样品，并正与对方共同推进技术开发。对存储企业SK海力士而言，通过与LG Innotek的合作，能够深入了解专为EMIB优化的高带宽内存（HBM）特性，具有明显优势。

基板行业相关人士表示：“LG Innotek正积极扩大与内存及AI芯片设计企业的合作，以进入英特尔EMIB用基板供应链，并展现出进军高附加值半导体基板市场的强烈意愿。”

不过，目前尚不清楚LG Innotek是否已成功进入EMIB用基板的供应链，因为LG Innotek向SK海力士提供的样品仅限于工程样品（ES）等初期阶段。

作为FC-BGA领域的后来者，LG Innotek一直被认为技术实力相较于竞争对手有所不足。事实上，LG Innotek尚未进入对高规格、大尺寸技术要求较高的服务器用FC-BGA领域。此外，为实现EMIB基板的量产，还需投入大量资金建设专用产线，这也是其面临的主要挑战之一。

半导体后道工序行业相关人士表示：“英特尔EMIB用基板目前海外企业已建立起完整的供应链，日本揖斐电最近也宣布将投资超过2万亿韩元建设专用产线。LG Innotek若要进入该市场，必须克服技术和市场方面的所有障碍。”