COMPUTEX 2026：陈立武勾勒四大战略方向，撬动万亿美元算力市场

刚刚在COMPUTEX 2026展会上，英特尔集中亮出多项硬核技术成果。在英特尔CEO陈立武上任仅14个月，其市值实现六倍多增长，这位掌舵人是如何带领历经四十年发展的英特尔突破前行？

开场陈立武再次重申，英特尔本质是研发驱动的工程型企业，“这是我上任第一天定下的方向，全公司研发工程线直接向我汇报。” 眼下英特尔正式迈入转型拐点，新一轮变革正稳步开启。

英特尔每年出货数亿颗SoC，联动全产业链伙伴打通晶圆、封装、芯片、整机系统到软件的全栈产业链。在陈立武看来，这套全栈布局支撑起四大核心计算生态，撬动数万亿美元产业价值，而这四大生态分别：一是个人PC；二是边缘端智能体AI与实体物理AI；三是数据中心；四是赋能未来智能数字代理的新兴智能算力中心。四大赛道均蕴藏跨代际发展机遇，各类场景愈发需要定制化CPU、GPU与专用ASIC芯片方案匹配专属负载。

在个人PC生态方面，英特尔率先秀出了18A同源架构衍生的两大核心产品。英特尔酷睿Ultra 3系列是首款基于18A工艺打造的处理器，凭借高响应CPU、性能大幅升级的GPU、低功耗NPU与前沿多媒体引擎，兼顾IP自研、算力与功耗，完美适配各类AI智能体应用。目前酷睿Ultra 3消费级、商用机型落地设计方案超300款。为进一步下沉市场，英特尔基于同款自研IP定制主流级产品，在今年4月推出酷睿3系列，上市短短数月落地70余款终端设计，全系列产品累计近400个终端项目。

18A工艺还在向高速增长市场延伸，而掌机就是PC市场增速最快的细分赛道。英特尔推出了专为掌上游戏机调校的高性能GPU Arc G3，英特尔称这是一款很漂亮的芯片。该芯片衍生于酷睿Ultra 3架构，实测同功耗下性能较竞品高出40%；同等性能下功耗仅有竞品一半。搭载该芯片的终端本月下旬陆续上市，后续全年还将落地更多新品。

在边缘端方面，英特尔同款自研IP、核心技术跳出PC生态，落地飞速增长的边缘计算市场。今年英特尔将全系新品导入边缘业务，横跨多行业落地超130项设计方案。客户需要优质芯片、易用参考设计与成套软件栈，而英特尔已配齐全套配套资源，携手超4000家边缘生态伙伴落地智能制造、机器人、零售等多领域项目。

在数据中心方面，英特尔发布了全新至强6+处理器。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Kevork Kechichian表示，该芯片基于18A工艺打造，单颗集成288颗能效核、576MB超大三级缓存，依托英特尔先进制程，在提升能效与算力密度的同时，帮助合作伙伴缩减机房占地、实现服务器机柜小型化，是下一代云与网络基建的标杆级算力产品。

在新兴智能算力中心方面，英特尔表示工作负载的转变催生了CPU需求的快速增长。行业调研预测未来AI推理功耗将占到数据中心总耗电的40%以上。过往数据中心割裂为两套体系：CPU主导的传统企业机房、GPU扎堆的AI训练工厂；但智能体AI落地实际业务后，产业链逻辑彻底改写。传统大模型推理仅需输入提示词，大模型依托GPU完成绝大部分逻辑运算；而智能体AI接收目标指令而非简单提示词，依托循环迭代、自主规划、调用工具、读写本地文件、校验规则，大量工作落在传统CPU与x86架构擅长的领域。随着智能体集群规模化并行运行，任务复杂度持续攀升，CPU算力需求暴涨，CPU与GPU配比从过往 1:8 逐步走向算力均衡。而这一观点在工程师现场演示中也得到了印证，在智能体AI流水线中，CPU与GPU算力消耗基本持平、CPU成为算力主力。

混合异构推理技术，首次落地

英特尔首次落地了混合式智能体推理技术，Perplexity计算机AI操作系统内置多智能体集群，可调度20种不同大模型，在统一框架内联动模型、工具与本地文件。内置智能体不受大模型框架束缚，平衡智能能力、回答精度、隐私安全与使用成本，妥善解决跨模型调度难题。依托此，可在英特尔酷睿Ultra 3内置GPU本地运行轻量化模型。

在现场演示中，酷睿Ultra 3本地AI首先判定资料高度涉密、禁止上传云端；本地模型自动甄别文件涉密等级，划分可外发与留存本地的数据，全程在终端完成分类运算，调度新增智能体按需调取外部公开资料，全程不泄露内部涉密文档。而云端大模型智能体输出调研报告与配套数据，涉密原始资料全程保存在本地终端。

陈立武表示，“未来算力将呈现两极分化：海量运算部署云端数据中心，关键私密运算留在本地终端。”

生态多点落地，跨界合作全面开花

陈立武阐述了如何重塑计算，即跳出单一部件的视野转向机架级系统，从而应对Agentic AI工作负载的需求。英特尔启动了Rackscale Blueprints项目，联合生态伙伴基于开放标准制定机柜落地规范，客户无需绑定私有定制方案即可快速搭建智能算力基建。现场展出两套标杆方案：搭载至强6性能核的高性能智能体机柜、搭载至强6+能效核的高密度智能体机柜。

英特尔宣布将联合富士康基于至强处理器定制机柜级产品，依托双方互补架构，联合研发、落地商业化差异化AI机柜基建，适配多元化AI负载。双方将持续深化合作，面向双方共同客户输出全栈系统级AI方案，打造集成度更高、扩展性更强的算力环境，期待后续落地更多成果。

英特尔还宣布将与SambaNova合作，依托至强底座打造高性能、低成本AI推理产品，发布SN50机架产品，整机集成英特尔至强6、SambaNova自研RDU芯片，年内批量供货。此外，在现场还演示了全球首款异构拆分式推理方案：英特尔CPU+SambaNova RDU + 英伟达GPU三芯协同。至强6承接工具调用与逻辑调度、RDU负责解码与token生成、英伟达GPU做提示词缓存与快速预填充，三芯片各司其职，端到端推理延迟大幅下降。实测异构方案推理速度是纯GPU方案的2-3倍。目前已有大量客户意向落地。

定制化芯片已是行业发展大趋势，头部云厂商率先落地并验证价值。陈立武此前提出，依托英特尔全栈技术储备，既要做好内部自研，也要对外输出定制芯片服务。如今落地两大标杆项目：第一，谷歌与英特尔达成合作，由英特尔代工自研基础设施处理器 IPU，产品现已批量量产落地；第二，爱立信选定英特尔作为全球新一代通信基建芯片供应商，全品类通信硬件搭载英特尔定制硅片。英特尔官宣全面入局商用定制芯片赛道，期待和厂商携手定制适配业务的专属芯片。

英特尔与西门子升级全产业链合作，从芯片设计、晶圆制造延伸至终端产品落地。依托智能体AI优化西门子EDA 软件、提升芯片设计效率；在产线自动化、电气化、全生命周期管理、绿色低碳多领域协同，自研芯片反向落地西门子自有工业产品。

x86架构，依然领先

谈及通用计算，人们首先想到的往往是x86架构，x86架构已为数据中心提供动力逾五十年。市场数据同样印证了x86架构长久的产业生命力，IDC数据预测：截至2030年，全球落地的服务器中十台有八台基于x86架构，覆盖从基础算力到新兴智能场景全品类应用。

在AI时代，面对智能推理、混合算力部署等全新需求，x86架构仍然发挥着重要作用。陈立武表示，“这套架构支撑全球数据中心算力已近五十年，行业领先地位仍在延续。”