盯上英特尔EMIB供应链！LG Innotek基板送样SK海力士

LG Innotek正积极推进进入英特尔先进封装技术EMIB用半导体基板市场。据悉，目前公司已向SK海力士供应EMIB用基板样品，并正在开展合作。不过，由于该基板的开发难度极高，业界普遍认为其实际商业化前景仍需进一步观察。

业界消息称，LG Innotek正与SK海力士合作，以进入英特尔的2.5D封装基板供应链。2.5D是一种先进的封装技术，通过在半导体与基板之间插入薄膜状的中介层，相比仅使用基板的传统封装方式，能够实现更密集的电路连接，因此在AI和HPC领域需求正不断增长。

英特尔为提高2.5D封装的成本效益，开发了一项名为EMIB的自有技术。EMIB采用小型硅桥连接芯片，取代了传统的大型中介层。由于只需在需要芯片间互联的位置布置桥接结构，因此能够更灵活、高效地进行芯片布局。

目前，EMIB用半导体基板由日本揖斐电、新科电子、中国台湾联华电子以及奥地利AT&S等四家公司供应。该基板以现有的高性能半导体基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）为基础，但由于需要在基板内部嵌入硅桥，因此被认为技术难度更高。FC-BGA是一种通过“倒装芯片凸块”（将芯片翻转连接）方式将半导体芯片与基板连接的封装基板。

据悉，目前LG Innotek已向SK海力士供应用于EMIB的FC-BGA样品，并正与对方共同推进技术开发。对存储企业SK海力士而言，通过与LG Innotek的合作，能够深入了解专为EMIB优化的高带宽内存（HBM）特性，具有明显优势。

基板行业相关人士表示：“LG Innotek正积极扩大与内存及AI芯片设计企业的合作，以进入英特尔EMIB用基板供应链，并展现出进军高附加值半导体基板市场的强烈意愿。”

不过，目前尚不清楚LG Innotek是否已成功进入EMIB用基板的供应链，因为LG Innotek向SK海力士提供的样品仅限于工程样品（ES）等初期阶段。

作为FC-BGA领域的后来者，LG Innotek一直被认为技术实力相较于竞争对手有所不足。事实上，LG Innotek尚未进入对高规格、大尺寸技术要求较高的服务器用FC-BGA领域。此外，为实现EMIB基板的量产，还需投入大量资金建设专用产线，这也是其面临的主要挑战之一。

半导体后道工序行业相关人士表示：“英特尔EMIB用基板目前海外企业已建立起完整的供应链，日本揖斐电最近也宣布将投资超过2万亿韩元建设专用产线。LG Innotek若要进入该市场，必须克服技术和市场方面的所有障碍。”

LG Innotek与三星电机，抢攻CPO基板市场

LG Innotek与三星电机为抢占下一代半导体基板市场，已着手攻克共封装光学（CPO）核心技术。两家公司已全面推进将CPO技术应用于AI半导体基板的相关工作。据悉，两家公司已超越单纯的研讨与构想阶段，启动了先行技术开发，并已开始对可在基板上实现CPO功能的部分零部件进行样品评估。一位熟知相关事宜的业内人士表示：“两家公司均已对光导波路等光信号传输路径零部件开展样品测试。尽管尚处于初期阶段，但已正式投入CPO核心技术研发。”

与传统依靠铜线传输电信号的半导体及基板结构不同，CPO技术将电信号转为光信号进行传输，原理近似于在半导体芯片封装内部实现光通信。该技术融合了作为半导体基础的硅材料与光学技术，也被称作 “硅光子技术”。CPO备受瞩目，核心原因在于AI的发展。随着AI的普及，作为核心基础设施的AI半导体芯片需求急剧增长。但在传统架构下，芯片发热严重、功耗居高不下；同时受电信号本身特性限制，传输距离过长时，信号处理速度的提升也存在瓶颈。

CPO技术将电信号转换为光信号后，通过光缆、光导波路等进行连接，可突破传统电信号传输方式的局限。海外方面，英伟达、博通、美满电子等企业也在推进将CPO应用于AI半导体芯片。台积电与三星电子等则正在筹备搭载CPO的AI半导体芯片封装工艺，其中台积电计划于今年、三星电子计划于 2028 年分别实现量产。

三星电机与LG Innotek的核心任务，是制造可搭载CPO功能的半导体基板，预计将在最终的半导体封装成品中集成各类关键零部件，包括电光转换开关、光收发器、光连接部件（光缆及波导）等。