京东方与康宁签署合作备忘录，布局玻璃基封装、光互连等赛道

5月20日，京东方发布公告称，与Corning Incorporated（“康宁公司”）签署了合作备忘录，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。双方确认，上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结 构及商业条件，应结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署 的正式书面协议为准。

公告显示，京东方最近三年未与康宁公司签署过其他类似合作备忘录。康宁公司与公司已具有多年的业务配套供应与采购交易关系， 具备履约能力，不会给公司造成损失。

京东方强调，本备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。本备忘录自双方授权代表签字之日起生效，有效期为三年。期满前如双方无异议，可经协商续签或延长。

针对此次合作的重点领域，京东方均有布局并取得相关进展。其中玻璃基封装载板业务，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，京东方还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。

在折叠屏业务，京东方自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货。

在钙钛矿业务，京东方自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线 （300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/ 柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性。

在光互连业务，京东方下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。

在业绩表现方面，京东方4月发布了2026年第一季度报告，实现营业收入510亿元，同比增长0.8%；实现归属于上市公司股东净利润17亿元，同比增长5.8%；扣除非经常性损益后净利润为14.38亿元，同比增长6.38%。

其中在LCD领域，京东方电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机等主流应用领域的屏幕出货量继续保持全球第一（Omdia数据）；在OLED领域，2026年一季度京东方OLED出货量继续保持国内第一、全球第二（Omdia数据）。