三星电子调整氮化镓半导体战略，转向晶圆代工业务

三星电子正在调整其氮化镓（GaN）功率半导体业务战略。该公司在器件业务领域一直难以获得客户订单，如今将转而聚焦需求相对旺盛的晶圆代工服务。

行业消息人士透露，三星电子今年早些时候已向多家客户提供了GaN器件样品。但由于产品未能达到要求的质量与性能标准，公司未能拿到最终采购订单，相关业务也无法进入量产阶段。三星还中途退出了一项政府支持项目。自2024年起，该公司与功率半导体模块企业Semipowerex合作，共同开发用于电动汽车的GaN技术。该项目分两阶段推进，但三星仅完成了包含样品交付的第一阶段，其主要负责器件开发工作。三星电子一位负责人表示：“业务战略已发生调整”，但拒绝进一步透露细节。

GaN是由氮和镓组成的化合物半导体材料，用于控制电流的功率半导体。三星电子拥有650伏等级GaN器件设计技术，这类产品常用于小型快充充电器、数据中心不间断电源（UPS）及电源供应单元（PSU）。

行业消息人士指出，效率偏低是三星未能拿下器件客户的原因之一。据了解，三星GaN产品的核心评估指标之一——导通电阻（RDS）未达到客户要求。功率半导体用于控制电流流向，电流通过器件时产生的内部电阻即为导通电阻。RDS数值越低，功率损耗与发热越小，效率也就越高。

三星产品销售策略的转变似乎也影响了客户拓展。最初，三星计划将GaN器件与多个组件集成，以模块形式供货。但据了解，该公司目前实际上已放弃模块业务。另一位行业消息人士称：“客户希望以模块形式采购GaN产品，但三星表示只能提供器件，导致供应合同告吹。”

与器件及模块业务不同，三星的晶圆代工业务进展顺利。GaN晶圆代工业务由三星DeviceSolutions（DS）部门旗下的化合物半导体解决方案（CSS）事业部负责。CSS统筹管理氮化镓、碳化硅等化合物半导体以及发光二极管（LED）业务。三星已拿下多家晶圆代工客户，预计最早于7月启动量产，市场需求也在持续增长。据悉，此前使用竞品代工厂的客户正考虑向三星电子下达新订单。

在新代工厂投产芯片需要重新设计光罩，因为各家代工厂的工艺配方各不相同。在传统硅基半导体领域，光罩生产成本高昂，通常采用单一工厂生产模式。相比之下，GaN等化合物半导体的光罩成本相对较低，一般仅数亿韩元，有利于采用多家代工厂以议价并保障供应灵活性。

不过，受GaN制造工艺特性影响，三星可能难以应对激增的需求——稳定的电阻性能至关重要。与硅半导体制造相比，GaN工艺优化难度更高，良率管理更具挑战。尽管三星可增配人员或生产线以争取更多客户，但在三星电子看来，规模约每年1万亿韩元的GaN市场吸引力或许并不算大。