京东方与康宁公司签署合作备忘录

来源:半导纵横发布时间:2026-05-21 11:40
京东方
封装
生成海报

京东方与 Corning Incorporated (康宁公司)签署了合作备忘录。京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力,康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。

双方基于上述情况,将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论