
随着AI计算需求的持续爆发,CPU市场正掀起新一轮涨价潮。ODM业者指出,自今年3月起,消费性、服务器CPU价格分别有5%~10%及10%~20%之涨幅,这一行情不仅表明了产能吃紧,更显示出AI基础建设扩张对核心运算元件的强劲拉货能力。
供应链透露,国际大厂酝酿第三季再进行新一轮涨价。业内分析认为,此次涨价主要受到两个原因的推动,一是AI服务器需求急速升温,二是先进制程产能高度集中,使供应端难以即时响应需求。
据悉,英特尔于3月已调涨PC CPU价格,并于4月1日进一步调整服务器CPU售价,带动第二季毛利率回升;市场预期下半年仍有约8%至10%的再度调涨空间,显示供需缺口尚未缓解。而AMD也传出今年在服务器CPU产品线上,预计将在第二季与第三季各有一次涨价动作,累计涨幅将达16%~17%。
随着2纳米、3纳米制程进入量产与扩产阶段,AI芯片、GPU、TPU与CPU全面竞逐产能,进一步推升晶圆代工报价与交期压力。供应链直言,目前CPU仍处于严重供不应求状态,价格上调仍未见终点。晶圆代工业者透露,从台积电加码的产能配置可看出端倪。过往台积电在制程成熟后,鲜少在进行扩产,但是现在公司持续加码3纳米产能,背后主因恐就是CPU与AI ASIC需求同步爆发。目前包括英特尔、AMD主流世代CPU,以及NVIDIA即将推出的Vera CPU,皆采用3纳米制程。
台积电最新财报指出,3纳米制程出货占2026年第一季度晶圆销售金额的25%,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。2纳米制程已进入大规模生产,为满足强劲的人工智能需求,正在加大资本支出,以提高3纳米产能。
台积电正推动全球产能扩张计划,特别是3纳米制程。其中中国台湾仍是研发与先进制程核心基地,“我们优先将研发留在中国台湾,以确保新制程与研发紧密整合”,同时在台南科学园区新增3纳米产线,预计2027年上半年量产。美国亚利桑那第二座厂已完成建设,将于2027年下半年导入3纳米;日本第二座厂则规划于2028年量产3纳米。此外,魏哲家强调,公司也通过多元手段提升产能,包括将5纳米设备转换支援3纳米、优化各厂区生产效率,以及在不同制程节点间进行弹性调度。
而在成熟制程,台积电则更加聚焦高价值与策略性应用,强化在特定应用领域的布局,例如日本针对CIS相关应用扩产,以及德国聚焦车用与工业电子需求。同时,台积电也启动产线优化,将逐步关闭部分6寸与8寸晶圆厂产能,释出空间支援先进制程。
台积电预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元的高端水平,此前预测为520亿至560亿美元。
英特尔近期也宣布,以142亿美元买回爱尔兰Fab 34晶圆厂49%股权,收回产能主导权;该厂为Intel4与Intel 3制程的关键据点,也是目前最高产量的先进制程晶圆厂之一。业内认为这是英特尔为CPU需求爆发,而提前布局产能。在AI数据中心中,CPU:GPU比例为1:4~1:8,但是AI智能体的崛起正在打破这一平衡。Arm预计,传统AI数据中心每吉瓦功率需要约3000万颗CPU核心,而在AI智能体时代,这一需求将飙升至1.2亿核心,增长4倍。未来CPU:GPU比例预计将从1:4~1:8转向1:1~1:2。
不过,也有分析认为,2026年至2027年期间,CPU市场将维持高度紧缺,关键不在需求,而在产能。只要AI基础建设持续扩张、先进制程与封装瓶颈未解,CPU涨价趋势将延续,带动晶圆代工、封装测试与设备材料供应链全面受惠。
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