又一家8英寸晶圆代工厂，涨价！

8英寸晶圆代工行业因功率半导体需求增长、产能受限迎来景气周期。DB Hitek计划自今年第二季度起，上调8英寸晶圆代工价格，每片晶圆涨幅为个位数百分比。8英寸晶圆代工指的是晶圆直径为200毫米的制程，主要用于130纳米及以上的成熟工艺。虽非超精细制程，但可量产功率半导体（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、CMOS 图像传感器（CIS）等工业领域广泛使用的核心芯片。

8英寸晶圆代工景气度自去年起全面回升。一方面是全行业功率半导体需求持续增长，另一方面三星电子、台积电等主要厂商自去年起逐步削减8英寸产能。三星电子正计划全面停产负责8英寸晶圆代工产线。一位半导体行业人士表示：“三星电子正在优先清理8英寸代工中盈利能力不佳的产品，相关产业链已受到波及。”

随着8英寸晶圆供应紧张加剧，代工价格也面临上涨压力。去年底有报道称中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圆厂的主力产品。BCD工艺可将双极型、CMOS、DMOS 三种功率器件集成在单颗芯片上，提升芯片耐用性与电源效率，是主流功率半导体工艺。

DB Hitek同样以8英寸BCD工艺为主要量产方向。公司已就代工涨价事宜与客户持续协商，最快今年第二季度起执行调价，涨幅预计在 3%~5% 区间。DB Hitek富川厂区与上雨厂区产能利用率均保持在90%以上。根据公司一季度财报，其整体平均产能利用率为91.96%。

半导体行业人士表示：“8英寸工艺种类较多，各产品线情况略有差异，但自去年年末以来涨价协商一直在持续。客户方仍在持续补库存，预计今年高产能利用率态势将得以维持。”

不仅是DB Hitek，其它成熟制程公司也在酝酿涨价。世界先进调价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。

联电也证实向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格。价格调整将根据联电的产品组合策略、产能协议及长期合作伙伴关系等因素而定。

晶合集成也发布了晶圆代工服务价格调整公告，受国际局势、供应链波动及原材料价格上涨等多重因素影响，公司生产制造成本持续走高，6月1日起晶圆代工价格全面上调10%。

根据TrendForce调查，在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

在供给方面，台积电已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

TrendForce数据显示，2026年全球晶圆代工产业营收将增长19%，总营收预计为2,032亿美元，这主要由台积电主导及AI驱动。按区域来划分，2026年全球十大晶圆代工企业总营收中，有78%的营收来自中国台湾地区，中国大陆地区的份额为8%，韩国的份额为7%。从预测的各主要晶圆代工厂商2026年的营收表现来看，台积电的营收将有望保持同比20%以上的增长，此外华虹集团、世界先进、晶合集成则有望保持接近20%的同比增长；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都预计在5%上下。