地平线创始人兼CEO余凯：L2市占近50%，2026年发布首款舱驾融合智能体芯片

今日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京正式启幕，会上地平线创始人兼CEO余凯发表主题演讲。

本次会议传递出以下几项关键信息

• 地平线在国内ADAS L2级市场中稳居榜首，同时在NOA级市场成功跻身全球前三阵营。

• 未来3-5年，地平线将携手合作伙伴实现HSD产品量产超千万套；城区NOA的MPI提升10倍。

• 地平线将在2026年的年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。

余凯表示，过去十年，地平线走出了一条典型的“农村包围城市”之路，从聚焦4-5TOPS算力的小算力芯片（征程2、征程3）起步，到推出征程5切入NOA赛道，再到征程6系列芯片量产落地，以560TOPS算力正式进军城区高阶辅助驾驶市场，逐渐打破英伟达长期垄断的高算力芯片格局。

国内市场表现上，地平线已稳居行业头部阵营：ADAS L2级市场以近50%的份额拿下绝对第一，成为主流车型的核心选择；NOA级市场则与头部企业共同跻身全球前三，坐稳国产阵营核心力量。截至2025年8月，地平线辅助驾驶系统累计交付量突破1000万套，其中2025年当年交付400万套，成为中国辅助驾驶量产落地领域的引领者。

技术落地成果同样亮眼，地平线在2025年推出全新的HSD系统。数据显示，春节期间，搭载该系统的车辆自动驾驶里程占比已超40%。对此，余凯提出明确目标：力争在2026年内将这一占比提升至50%，推动行业迎来自动驾驶里程超越人工驾驶的关键拐点。

亮眼成绩的背后，是地平线持续加码的研发投入。2025年，地平线研发投入达50亿元，且仍在持续增加，其中大量资金专项用于大模型训练，为技术创新提供坚实支撑。

关于未来发展目标，余凯明确两点规划：一是未来3-5年，将携手合作伙伴实现HSD产品量产超千万套；二是2026年聚焦城区自动驾驶性能突破，计划将城区NOA的MPI提升10倍，冲刺大几百公里无接管的目标。

余凯还透露地平线将在2026年的年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片的核心突破源于极致技术创新：通过对硬件架构的深度优化，成功将原本分属两个域、需两颗芯片完成的智能座舱与智能驾驶核心计算“合二为一”，使双重复杂计算任务可在同一颗芯片、同一个中央域控制器上同步完成。

这一创新实现了多维度价值突破：既为用户提供更优驾乘体验，又精准破解行业痛点。面对限速、散热、成本控制等多重挑战，尤其是今年备受关注的DDR内存涨价问题，芯片通过整合优化将两套内存系统简化为一套，可为每台车节省1500-4000元成本，真正达成“性能提升、成本下降”的跨越式发展。

过去几年，地平线在智能驾驶领域已完成“芯片+HSD+软件”的全栈布局；如今在智能座舱领域，同样实现“芯片+软件”的完整覆盖。余凯表示，若以“横向（智能驾驶→智能座舱）、纵向（芯片→软件）”构建行业能力四大象限，地平线已成为行业内为数不多、能实现四大象限全面覆盖的企业，而“星空”系列芯片将进一步加速汽车向智能化深度演化。

在保持技术领先的同时，地平线始终坚守“合作共赢”的开放生态理念，以Tier2身份持续赋能行业。2025年，地平线95%以上的收入来自合作伙伴，通过与硬件厂商、软件企业、传感器供应商深度协作，共建智能汽车产业生态。

余凯同时预判，汽车行业正重演智能手机的发展路径——从分布式计算走向集成化，如今的智能汽车正从“功能机时代”加速迈向“智能机时代”，中央计算架构将成为行业必然趋势。这一趋势不仅要求企业完成产品架构升级，更对组织架构提出新要求：“小鹏、蔚来、理想等新势力企业已开始推动座舱与智驾部门融合，传统主机厂的分立架构也需要逐步适配中央计算时代的发展需求。”