12座晶圆厂，台积电美国扩张提速

台积电在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。一份最新报告显示，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造 “超级晶圆厂集群”，产能规模有望比肩其在中国台湾地区的产能。

台积电已逐步转向美国半导体产业布局，这一战略转向受多重因素驱动，据相关报道披露，台积电在美国的布局计划已 “超出预期”，目前正规划将晶圆厂总数扩至12座，复刻其在中国台湾新竹的晶圆厂网络布局。台积电及中国台湾地区相关方在美国的总投资预计将达5000亿美元，如此大规模的资金投入旨在为更宏大的布局做准备。

台积电将在亚利桑那州新增两座晶圆厂与两座先进封装厂，使项目总数增至12个。此番从中国台湾地区向外转移的不仅是台积电的产线与人才，更是一场范围更广的产业迁移，供应链上下游合作伙伴也将一同跟进。这意味着，待这些厂区全部投产后，芯片生产将完全实现美国本土制造。台积电赴美扩张的一大主要障碍是当地建厂成本攀升，包括单晶圆的相关开支、人力成本与折旧费用。但台积电赴美布局的初期阶段，并未将这些资金层面的现实问题纳入核心考量。

供应链消息人士表示，这12座工厂的规划是台积电史上规模最大的海外投资项目。该布局已从最初的风险分散基地，转型为先进工艺与封装技术的重要延伸基地，成为美国半导体制造产业重构的关键一环

随着近期美台关税协议达成，台积电在亚利桑那州扩张的信心大幅提升。目前美国政府也准备通过经济与劳动力网络配套的形式提供激励政策，助力台积电保障其美国业务的可持续运营。与此同时，有专家认为，台积电在美国的规划规模 “注定” 会接近其中国台湾地区的产能水平。原因在于台积电 70% 的客户均为美国无晶圆厂芯片设计公司，这些企业亟需通过美国本土生产摆脱供应链限制，保障芯片供应安全。

这一扩展也迫使台积电逐季度提高资本支出（CapEx）规模。此外，台积电几乎承接了所有 AI 算力供应商的前后段制程订单，是当下全球科技基础设施建设的核心驱动力。并非所有企业都有能力应对这样的产业格局，这也是台积电被视作科技领域全球核心资产的原因。

此前供应链消息指出，台积电正加速海内外扩产节奏，建厂时程全面压缩。厂务业者透露，台积电美国亚利桑那州Fab21后续厂区进度正在提前，其中，P2厂最快将于2027年下半年量产3纳米，P3、P4厂之机电主系统装机时程亦较原先规划提前。无尘室与机电工程成为工期缩短的核心关键。

厂务施作周期缩短，关键在于美国厂的学习曲线正在加速。供应链透露，过去海外建厂普遍耗时6个季度，如今可缩短至4至5个季度，施工效率大幅提升；台积电及其供应链在法规熟悉度提升、项目管理经验累积，美国厂建置时间已由P1厂的3年缩短至1.5至2年，逐步接近台湾效率水平。此外，台系厂务业者进驻后分工更加细致，有分析指出，汉唐、亚翔、洋基工程、圣晖等台厂扮演重要角色。已有部分业者配合客户需求，于亚利桑那州投资建厂；业者透露，若客户要求加速建厂，认列营收速度也会加快。

供应链透露，为加速AZ厂进度，台积电规划更多人力赴美支持，涵盖无尘室机电、主系统与二次配系统等关键环节，以缩短施工瓶颈并确保进度可控。不过，中国台湾建厂动能并未因此放缓，将有更多台湾协力厂加入，2纳米以下的关键节点，新竹Fab20 P3与高雄Fab22 P3仍将于今年第三季开始装机。