半导体设备国产化，进入下半场

随着2025年年报披露季进入高峰期，全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下，国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时，平台化布局持续向纵深推进，并在先进封装等泛半导体赛道打开第二增长曲线。

与此同时，国产半导体设备行业也正式步入国产替代的深水区。在一些更细分、市场更小的设备品类上，本土企业仍面临技术差距等挑战。

仅统计已披露明确数据的设备商

2025年，行业龙头企业的业绩表现不俗。中微公司营收123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，扣非净利润15.5亿元，同比增长11.64%。主要原因在于其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

盛美上海营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02%。营收增长主要原因是中国大陆市场需求强劲，其凭借技术差异化优势，积累了充足订单储备；销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；深入推进产品平台化，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高。

拓荆科技营收65.19亿元，同比增长58.87%，归母净利润9.29亿元，同比增长35.05%，扣非净利润7.26亿元，同比增长103.79%。主要原因系产品竞争力持续提升，应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先进工艺设备进入规模化量产，并实现收入转化；先进键合设备在客户拓展方面取得了关键突破，销售收入实现了大幅增长。

中科飞测营收20.53亿元，同比增长48.75%，归母净利润0.58亿元，扭亏为盈，扣非净利润-1.22亿元，亏损收窄。其新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动订单规模及营收规模持续增长。

芯碁微装营收14.08亿元，同比增长47.61%，归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%，扣非净利润2.76亿元，同比增长86.00%。其泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。

金海通营收6.98亿元，同比增长71.68%，归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，扣非净利润1.71亿元，同比增长152.52%。主要是因为半导体封装和测试设备领域需求回暖、三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，测试分选机产品销量实现较大提升。

联动科技营收3.54亿元，同比增长13.84%，归母净利润0.34亿元，同比增长65.25%，扣非净利润0.24亿元，同比增长63.65%。主要系积极开拓市场，客户对公司产品的需求增加，导致产品销售量和生产量提升。

随着设备国产化进入深水区，单一设备研发的增长天花板逐渐显现，同时晶圆厂对于一站式工艺解决方案、全流程设备协同的需求日益提升。本土设备龙头已普遍开启平台化发展战略，跳出单一设备研发的局限，转向全工艺段覆盖、全场景适配的一体化解决方案布局，通过技术整合、并购重组、产品矩阵拓展，加速构建生态壁垒。

北方华创整合芯源微的技术优势，针对先进逻辑、先进存储、三维堆叠的工艺挑战实现优势互补，完成湿法生态的全局重构，湿法全流程工艺覆盖度超97%，构建起行业领先的高端湿法全流程解决方案体系。

中微公司完成并购众硅科技，补全CMP设备，布局“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，以实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。

晶盛机电推出了12寸大硅片产业链解决方案、化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案以及全系列减薄设备解决方案的立体化产品体系，充分体现了从“点突破”向“链创新”的战略跃升。针对先进封装领域，其推出了专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备。还同步推出的SOI键合、皮秒激光开槽设备，能够满足高端晶圆制造加工需求。

盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，将旗下产品划分为八大独立产品系列，以太阳系八大行星命名，分别对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，以系统化的产品架构，实现了半导体制造全流程核心工艺的全覆盖，平台化发展路径更加清晰。

尽管国产半导体设备在核心大品类领域发展迅速，但行业整体仍处于国产替代的深水区。在多个细分设备品类，本土企业仍面临技术差距大、市场占有率低、海外客户突破难、核心部件依赖进口等多重挑战。

在干抛设备领域，华海清科相关工作人员透露，目前该赛道仍由海外企业主导，国产设备在全球整体市场的市占率不足10%，核心竞争对手以日本TSISCO等企业为主。尤其是台积电、三星、美光等海外头部晶圆制造企业，对国产设备的接受度仍较低，一方面源于对日本品牌的长期使用惯性与固有认知，另一方面则源于海外供应链体系的长期壁垒，国产设备进入全球主流供应链的难度极大。

在半导体测试设备领域，尤其是SOC测试机赛道，长川科技、联动科技、华兴源创等国产厂商已实现技术突破与产品落地，逐步在国内市场实现替代。但从业人员表示，海外厂商仍占据全球九成以上的市场份额。更关键的是，不少国产测试机产品仍依赖进口的PE、TG核心模块。不过，行业也迎来了关键的替代窗口期，受海外出口管制与制裁影响，部分海外测试机产品已无法提供完善的售后服务，国内企业逐渐转向国产设备，为国产测试设备的技术迭代与市场突破提供了宝贵的市场验证机会。

在高端键合设备领域，尽管国产厂商持续推陈出新，在W2W、D2W键合设备领域陆续推出新品，实现了从0到1的突破，但从全球市场来看，海外企业仍占据绝对的技术与市场优势。一名国外设备代理商人员表示，目前技术水平上，还是海外企业更强，韩国企业主要采用韩美半导体的设备，而美光的键合设备主要采用雅马哈的设备。

这些细分赛道的壁垒，既是国产半导体设备行业当前的短板，也是未来国产替代的增量空间。

泛半导体（Pan-Semiconductor）是传统狭义半导体产业的延伸与拓展，主要是指微米级的微观器件，集成电路主要是纳米级的微观器件。泛半导体的难点主要在于大尺寸底物加工的均匀性控制。主要包括六个层面：平板显示、太阳能电池、发光二极管、微机电系统、功率器件及其他、3D先进封装及其他Chiplet。

中微公司在泛半导体方面，已经布局了平板显示、发光二极管、微机电系统、功率器件及其他、3D先进封装及其他Chiplet。目前其MOCVD设备已覆盖除RF器件外的宽禁带半导体、化合物半导体，蓝光、绿光MicroLED GaN拿到重复订单，红光、黄光GaAs的MOCVD已付运。同时，中微公司已组建专业团队攻坚平板显示PECVD设备，正式切入新型显示设备赛道。

北方华创除了集成电路外，产品还广泛应用于功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。先进封装是北方华创最新突破的战略高地，近年来陆续发布了12英寸Qomola HPD30芯片对晶圆（D2W）混合键合设备、Ausip T830高深宽比TSV电镀设备等设备。

盛美上海则在3D先进封装/Chiplet和功率器件/第三代半导体领域布局最为深入，TSV电镀、Chiplet清洗等设备已达到国际先进水平并实现批量出货。

从各家厂商的产品布局不难看出，除持续攻坚先进制程核心工艺外，泛半导体已成为本土设备企业的布局赛道，尤其是先进封装，更是成为龙头企业集中发力的方向。

过去大平板显示OLED设备被国外企业垄断。中微公司于2023年决定进入这一市场，开发大平板显示PECVD设备。根据尹志尧40多年的开发设备经验，认为这类全新领域的设备开发至少需要3-5年时间。但最终，中微公司于2023年12月开始设计，仅用了12个月就实现了Alpha机运行，又用了3个月，均匀性达到±4.47%。在18个月的时候，就付运到国内最先进的8.6代线生产线试运。设备完全自主开发。这个速度前所未有，其中一个重要原因便是采用了很多计算机辅助AI设计。

半导体设备研发是典型的技术密集型、资金密集型产业，传统研发模式依赖“设计-物理样机-测试-修改设计”的反复迭代，不仅研发周期长、试错成本极高，更难以在物理样机阶段穷尽所有复杂工况，给设备量产和运维埋下隐患，这也是国产设备长期追赶海外龙头的核心痛点之一。而AI技术与数字孪生技术的深度应用，正在彻底重构半导体设备的研发逻辑，加速国产设备技术迭代与追赶进程。

对于半导体设备研发而言，数字孪生技术能够为设备创建全维度的虚拟复制品，在对实际设备进行改造与研发前，先在数字空间中通过虚拟复制品进行全工况的预测、研究与改进。这意味着，研发团队无需制作物理原型，就能获取设备最优尺寸等关键硬件信息；在实际晶圆加工前，也可在虚拟空间中探索不同的工艺条件。由于能在数字空间中完成全场景、全工况的测试验证，研发团队只需更少的物理原型与实验，就能得出最优解决方案，大幅缩短研发周期、降低试错成本。更重要的是，以数字孪生为核心，能够打通“虚拟仿真-物理测试-数据闭环”的全研发流程，让研发团队在虚拟世界中完成无限次的迭代优化，最终在物理世界实现“一次设计成功”，彻底颠覆了传统半导体设备的研发逻辑。