1nm级计量工具，今年大规模供应

AUROS Technology Inc. 正在与一家国内大型芯片制造商合作，对其超精密薄膜厚度测量设备进行资格测试，如果能够确保大规模供应，则有可能为公司带来超过 1000 亿韩元的年收入。

据业内人士4月2日透露，该公司自去年第三季度起已向客户交付多套“厚度”计量系统用于认证测试。据悉，评估工作进展顺利。AUROS的目标是在年内完成认证流程并获得正式订单。

该厚度测量系统是一种计量工具，能够以埃级精度（相当于1纳米级）测量沉积在半导体晶圆上的薄膜厚度。1埃等于0.1纳米，10埃等于1纳米。该工具可测量大多数前端半导体工艺（包括刻蚀、沉积和化学机械抛光 (CMP)）中的薄膜厚度、均匀性和平面度。这有助于及早发现缺陷晶圆，从而提高良率并降低生产成本。

与AUROS Technology现有的套刻测量工具相比，该厚度测量系统具有更广泛的适用性。套刻测量用于检测晶圆上上下电路图案的对准情况，通常在光刻工艺前后进行。

AUROS 估计，厚度计量领域的潜在市场规模高达 3 万亿韩元，约为套刻市场规模的两倍。随着半导体工艺的不断进步和多层结构的应用，对精确薄膜测量的需求日益增长。

薄膜前端计量市场历来由KLA公司和应用材料公司等全球设备制造商主导，这反映出该领域技术壁垒较高。在国内设备供应商中，AUROS是唯一一家掌握相关技术的公司。该技术首先在其研发中心进行研发，随后于2021年在新工厂进行试生产，历时约四年达到目前的认证阶段。该公司将厚度计量视为其长期增长的关键驱动力。

一位业内人士表示，全球设备供应商在保持高利润率的同时，不断提高价格。他还补充说，三星电子有限公司和SK海力士公司等芯片制造商正寻求通过扶持本地供应商和推进本地化来增强定价优势并实现供应链多元化。

AUROS Technology的红外(IR)套刻计量工具HE-900ir目前正在两家国内高带宽存储器(HBM)制造商进行认证测试。该系统专为下一代HBM生产中的晶圆间(W2W)混合键合工艺而设计，用于测量晶圆对准和键合位置精度。

该公司近期目标是年营收突破1000亿韩元，预计达到这一水平后，经营杠杆将显著提升盈利能力。AUROS去年公布的合并营收为521亿韩元，营业亏损83亿韩元，由盈转亏。

当前的芯片制造霸主台积电计划2030年实现1nm（A10节点）的量产，并计划在单个封装内集成超过1万亿个晶体管。1nm工艺将服务于AI、量子计算、自动驾驶等高性能领域，满足超低功耗和高算力需求。

据悉，IBM 正寻求与日本 Rapidus 公司建立长期合作伙伴关系，共同开发 1 纳米以下芯片。在 2 纳米合作的基础上，IBM 已向 Rapidus 位于北海道的工厂派遣工程师，标志着两家公司在追求下一代半导体生产以及日本加大对芯片创新投资的背景下，双方的合作关系将更加深入。

报道称，IBM 半导体研发部门总经理 Mukesh Khare 表示，IBM 希望与 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，共同推进下一代半导体技术。除了目前在 2nm 芯片量产方面的合作外，IBM 还希望与 Rapidus 继续在更先进的工艺节点上开展合作。

作为全球领先的半导体制造商之一，三星一直在半导体技术领域保持着领先地位。为了实现1nm芯片的量产，三星在技术研发和工艺优化方面做出了大量努力。首先，三星引入了“Gate-All-Around（GAA）”电流控制技术，这一技术能显著降低晶体管的漏电流，提升芯片的功率效率。其次，三星在光刻技术方面也取得了显著进展，成功实现了多次曝光和精准定位等关键技术。此外，三星还在新材料、新工艺等方面进行了大量研究，为1nm芯片的量产提供了有力支持。