六氟化钨供应告急，下半年或将减产

受伊朗战争影响，市场担忧氦气等半导体工艺材料采购风险，而半导体行业认为六氟化钨是比氦气更紧迫的紧缺材料。占据全球六氟化钨供应约25%的日本企业，已预告下半年将减产。

多位行业人士透露，关东电化、中央玻璃等日本六氟化钨供应商，从上周起已向三星电子、DB Hitech等韩国半导体企业告知原料供应受阻的情况。知情人士表示：“5—6 月可依靠现有钨库存维持供应，但下半年情况无法保证。” 该人士还补充：“已要求韩国客户寻找SK特种材料、厚成等替代供应商。”

三星电子对日本产六氟化钨的依赖度高于SK海力士，急需转向韩国本土供应商。SK海力士除使用SK特种材料、厚成的产品外，还部分采用中国企业派瑞（Peric）的货源，相对更有缓冲空间。其他部分晶圆代工厂，则被迫紧急完成韩国产六氟化钨的工艺验证。通常更换工艺材料仅验证环节就需一年半以上，如今行业紧迫到不得不省略部分流程。

六氟化钨是在半导体晶圆上沉积钨膜的核心原料，钨膜在芯片内部充当电信号传输通道。该材料广泛用于 DRAM、NAND、逻辑芯片，其中3D NAND消耗量最大。由于 3D NAND 采用垂直堆叠结构，200 层堆栈就需要重复沉积 200 层钨。尽管先进 NAND 工艺已开始用钼替代钨布线，但全面普及仍需很长时间。

六氟化钨生产流程为：进口中国产钨粉，与氟气在高温下反应，再经蒸馏、提纯，制成半导体级高纯度气体。全球 80% 的钨粉供应来自中国。

2025年2月，中国商务部海关总署公告2025年第10号公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定，其中钨相关物项包括（一）1C117.d．钨相关材料：仲钨酸铵(参考海关商品编号：2841801000)、氧化钨(参考海关商品编号：2825901200、2825901910、2825901920)、非1C226项下管制的碳化钨(参考海关商品编号：2849902000)；（二）1C117.c．具有下述所有特性的固态钨，1、具有下述任一特性的固态钨（不含颗粒、粉末状）：非1C226、1C241项下管制的钨及钨含量大于等于97%（按重量）的钨合金(参考海关商品编号：8101940001、8101991001、8101999001)；钨含量大于等于80%（按重量）的钨掺铜(参考海关商品编号：8101940001、8101991001、8101999001)；钨含量大于等于80%（按重量）的钨掺银（银含量大于等于2%）(参考海关商品编号：7106919001、7106929001)；2．能被机械加工成下述任一产品：直径大于等于120 mm、长度大于等于50 mm的圆柱体；内径大于等于65 mm、壁厚大于等于25 mm且长度大于等于50 mm的管材；尺寸大于等于120 mm×120 mm×50 mm的块状物。（三）1C004 具有下述所有特性的钨镍铁合金(参考海关商品编号：8101940001、8101991001、8101999001)或钨镍铜合金(参考海关商品编号：8101940001、8101991001、8101999001)：密度大于17.5 g/cm(3)；弹性极限超过800 MPa；极限抗拉强度大于1270 MPa；伸长率超过8%。（四）1E004、1E101.b．生产1C004、1C117.c、1C117.d项的技术及资料（含工艺规范、工艺参数、加工程序等）。

受此影响，钨价持续暴涨。钨粉价格一年内暴涨 6—7 倍。据相关数据，钨粉原料仲钨酸铵（APT）国际基准价自去年 2 月以来已上涨 557%。韩国相对不受中国出口管制影响，SK特种材料、厚成的钨粉进口仍在正常进行。但SK特种材料近期已通知客户，六氟化钨价格将上调一倍以上，厚成也持相同立场，原因是两者成本结构一致。行业人士表示：“最终韩国本土六氟化钨供应商将从中受益。”