2年、142亿美元！英特尔赎回爱尔兰厂

英特尔正以真金白银宣示其财务复苏。这家芯片巨头宣布将斥资142亿美元，从阿波罗全球管理公司手中回购爱尔兰工厂股权。

4月1日，英特尔将以手头现金及约65亿美元新发债券为此次交易提供资金。此前，阿波罗于2024年以112亿美元收购了爱尔兰Fab 34工厂49%的股权，双方组建合资企业。此次回购溢价约27%。

消息公布后，英特尔股价盘初涨近6.5%。市场将此解读为公司对业务前景信心增强的积极信号，尤其是在AI基础设施投资热潮持续升温的背景下。

战略重心转变

此次回购是英特尔战略重心转变的缩影。2024年出售Fab 34股权时，公司正深陷销售下滑与市场份额流失的困境，外界一度质疑其能否维持独立运营。

英特尔首席财务官Dave Zinsner在声明中表示，2024年达成的协议“在当时是正确的结构安排”，为公司提供了推进关键举措所需的重要灵活性。如今，公司已拥有更强劲的资产负债表、更严格的财务纪律及优化的业务战略。

英特尔1月披露，截至2025年底，公司持有现金及短期投资共计374亿美元；第四季度已偿还37亿美元债务，并承诺在2026年和2027年债务到期时继续偿还。

Fab 34 位于都柏林近郊莱克斯利普（Leixlip），是英特尔在欧洲的核心制造基地，生产个人电脑及伺服器处理器，目前采用Intel 4 与Intel 3 制程。

英特尔自1980 年代末进驻爱尔兰，1993 年开设第一座晶圆厂，至今在当地雇用约5,000 名员工，是爱尔兰打造区域科技中心的重要支柱。

现行制程未来将由更先进的18A 取代。英特尔表示，18A 将优先导入美国厂区，爱尔兰厂的升级时程目前尚未确定。除美国外，英特尔另一个主要海外生产基地位于以色列。去年英特尔进行全球裁员，爱尔兰当地媒体报导约200 个职位受影响，但英特尔拒绝就此置评。

AI基建商机成回购主因

完整取回Fab 34 所有权后，英特尔将独享厂房所有营收与获利成长。市场多半解读，这背后反映了英特尔对自家CPU 在AI 时代角色的信心，以及对相关基础建设需求的长期看好。英特尔执行长陈立武(Lip-Bu Tan) 于2025 年3 月接任后，主导了大规模裁员、放缓扩张计划等削减成本措施。

然而2025 年下半年，公司财务状况大幅好转：在美国政府推动半导体在地制造与补贴政策的框架下，英特尔逐步被视为关键的本土芯片制造商。英特尔2025 年底帐上现金及短期投资达374 亿美元，第四季已还清37 亿美元债务，并承诺在2026 至2027 年到期时陆续清偿其他债务。此次主动砸资金回购爱尔兰厂，是陈立武上任以来最大规模的扩张性动作，市场将其视为管理层对转型进度的公开背书。

今年1月，英特尔首款18A制程芯片面世。“英特尔兑现了承诺，实现了在2025年出货采用18A工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。”英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在发布活动开场表示，第三代酷睿Ultra处理器已经于2025年底生产并超额交付。

陈立武强调，只有英特尔具备将芯片设计、先进工艺和封装技术紧密结合的独特能力，而新一代酷睿Ultra处理器是为AI 驱动的未来而设计。

英特尔接住英伟达大单

目前，英特尔确认其Xeon 6处理器将为英伟达DGX Rubin NVL8系统提供算力支撑。更长远来看，据Wccftech报道，英特尔有望以晶圆代工身份参与英伟达2028年推出的下一代Feynman GPU的封装生产。

据Tom's Hardware报道，该产品相较上一代内存带宽提升2.3倍，可为下一代GPU加速工作负载提供可扩展的高性能AI算力。

在更长远的布局上，据Wccftech报道，英伟达有意与英特尔在晶圆代工领域展开合作，借助英特尔包括EMIB在内的先进封装技术，为2028年亮相的Feynman GPU提供封装支持。值得注意的是，Feynman GPU的芯片本体预计采用台积电1.6nm工艺生产，英特尔的参与主要集中在封装环节。

Feynman平台还将引入3D芯片堆叠技术，这可能是英伟达首次在GPU产品上采用3D堆叠设计。在存储方面，英伟达计划为Feynman配备定制化HBM，而非标准规格的下一代HBM产品，进一步强化其AI数据中心平台的差异化竞争优势。