三星韩国及西安厂拟出售123台芯片设备

三星电子正在对其生产线进行全面改造，计划在韩国和中国西安出售123台闲置的半导体制造设备，以转向更先进的工艺技术。三星已启动公开招标，涉及韩国的37台设备和西安的86台设备，这反映出该公司正努力淘汰老旧设备，并将资金重新投入到先进制程节点。这些韩国资产由三星物产（Samsung C&T）管理，包括已退役的设备以及仍在运行但计划于2026年前拆除的设备。后者已进行预售，以提前锁定买家。

大多数设备是晶圆制造设备，涵盖多个工艺阶段，主要集中在90nm~65nm的成熟制程节点，包括一些8英寸晶圆制造设备，而先进制程节点的设备仍然有限。

在西安，此次设备出售与三星的NAND闪存转型密切相关：128层V6闪存的生产已停止，取而代之的是236层V8闪存，目前已实现量产，同时三星还计划在2026年推出286层V9闪存。更高的层数需要新的架构，这降低了旧设备的可用性，并使其成为闲置资产。

此次出售体现了三星结构化的资产回收战略，该战略允许设备在折旧后继续运行，直至被替换，从而通过二级市场释放剩余价值。

三星已加强对设备销售的管控，以防止设备转移至受管制实体，并首先评估内部再利用的可能性，同时对投标人进行资格审查。此次招标遵循协调一致的时间表：韩国将于2026年4月完成注册和检验，投标截止日期为5月；西安将于4月完成检验和投标，之后撤回招标。

三星向V8和V9 NAND闪存的转型——计划推出超过400层闪存——正值人工智能（AI）基础设施和企业级固态硬盘（SSD）对高性能存储的需求不断增长之际，而先进容量的需求也将随之增加。

根据最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。报道称，在AI计算需求持续高涨、内存芯片供应趋紧的情况下，韩国企业正加快提升产能。

从投资节奏来看，这一轮加码具有明显的恢复性扩张特征。据悉，三星曾在2019年向西安工厂投资6984亿韩元，但在2020年至2023年行业周期低谷期一度暂停新增投资，直到2024年恢复投入2778亿韩元，2025年进一步增至4654亿韩元。SK海力士也遵循相似节奏。SK海力士2023年未对无锡和大连两座工厂进行投资，近两年迅速重启并加大支出。随着AI需求爆发，中国工厂再次成为两家韩企恢复产能与保障供货的重要支点。

中国生产基地的重要性，也体现在其在全球产能体系中的分量上。三星西安工厂是其唯一海外内存芯片生产基地，承担约40%的NAND闪存产量。一位业内人士解释说：“为了防止核心技术外泄，三星中国工厂和韩国工厂之间通常保持着大约两代的工艺差距。” 他补充道：“由于三星计划今年在韩国生产400层（第十代）NAND产品，中国工厂向第八代NAND的过渡可能会加快。”

SK海力士无锡工厂贡献其30%以上的DRAM（动态随机存取存储器）产量，大连工厂则是其重要的NAND生产据点之一。据了解，SK海力士近期投资升级了其无锡工厂的DRAM生产工艺，从10纳米级的第三代（1z）工艺升级到第四代（1a）工艺。此次升级后，无锡工厂将能够量产高附加值产品，例如DDR5内存，预计这将显著提升其业绩。在全球供给趋紧的情况下，这些中国工厂的运行效率直接关系到两家公司整体出货能力。