台积电产能告急，三星2nm趁势补位

人工智能需求激增，台积电先进制程产能全面告急，目前仅能优先保障苹果等核心客户订单。面对这种供需失衡局面，三星电子凭借其第二代2纳米GAA工艺（即SF2P节点），迅速成为全球芯片设计客户的唯一替代选择。

业内消息人士透露，台积电未来数年先进产能已基本被订满，英伟达、AMD、高通、苹果等大客户针对其尖端2纳米工艺的订单纷至沓来。就连计划于2030年前后量产的美国亚利桑那州晶圆厂，据称在动工前就已被大量预订。此前有报道称，台积电2nm产能严重供不应求，已经排到2028年以后，同时先进制程也将连续四年涨价。

博通物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran直言，“我们看到台积电已经达到（产能）上限。”他坦言几年前仍会将台积电产能形容为无限，但如今情势已大不相同。他表示：“台积电将持续扩产至明年，但在今年已经面临瓶颈，甚至某种程度上造成供应链卡关。”也就是说，即便晶圆代工龙头持续扩充先进制程产能，短期内仍难以追上AI需求的急速成长。

这一产能瓶颈让全球另一家具备2纳米节点芯片量产能力的企业三星电子，成为高端芯片客户切实可行的替代选择。尽管去年第四季度台积电占据全球约72%的代工市场份额，三星电子仅为7%左右，但在先进工艺领域双方差距大幅收窄。5 纳米以下制程基本形成两家寡头垄断的格局。不过三星电子的起跑基础相对薄弱。作为集成器件制造商，其利润主要依靠存储芯片，代工业务则长期受良率问题与客户群有限拖累，持续处于亏损状态。

而在AI热潮与自身先进工艺技术提升的双重推动下，这一局面正开始扭转。三星电子已将2纳米工艺良率提升至约 60%，并持续优化性能。该工艺良率在去年下半年时还仅停留在20%区间。其中为比特币矿机代工生产芯片的嘉楠、比特微相关工艺良率得到改善，仅约两个季度时间，良率便提升了3倍以上。由系统LSI事业部委托生产的智能手机芯片Exynos 2600，平均良率目前仍低于50%，但据悉与过去相比，性能与良率均已实现显著改善。

半导体工艺良率的提升，不仅能够降低制造成本，也能带来更多新订单机会。三星电子斩获特斯拉、苹果等企业订单，深化与英伟达合作，并就下一代产品与 AMD 展开洽谈，来自Arm的合作意向也在不断升温。

英伟达首席执行官黄仁勋近期表示，三星电子正采用其4纳米工艺生产Grok 3 LPU，该芯片将于今年三季度末或四季度初正式量产，凸显出三星电子在先进芯片制造领域地位日益提升。三星电子正抓紧利用此次产能紧缺机遇，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂计划于今年下半年投产。

“随着需求激增，代工产能瓶颈已愈发严峻，” 一位业内人士表示，“三星电子正寻求更灵活的工厂运营方式，以承接这部分需求。”作为该战略的一部分，三星电子正加速推进 “混合型” 半导体生产体系，可在先进逻辑芯片与下一代存储芯片之间灵活切换产能。在韩国京畿道平泽园区，P5 厂区建设进度快于预期。该厂区作为三星电子首个 “三重晶圆厂”，规划三层建筑及最多 12 间洁净室，目前越来越多观点认为其将同时支持存储芯片与代工生产，不过最终产线分配尚未敲定。这种灵活性将使三星电子能更快速响应需求变化，尤其在AI驱动的算力需求下，存储芯片与逻辑芯片的边界正日益模糊。

尽管如此，分析师仍提醒称，此次机遇能否兑现取决于实际执行能力。业内人士指出，“关键在于三星电子能否将当前的产能紧缺转化为持续的客户增长，而非短暂的订单回升。”