2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
来源：半导纵横发布时间：2026-03-19 16:47
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根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。
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