铠侠发布停产通知

3月19日，铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储2bit数据的NAND闪存类型）），这也意味着铠侠旗下低容量MLC NAND产品或将同步停产。

铠侠表示，受生产能力及基材供应限制，公司已无法继续生产8Gb–64Gb容量区间的TSOP封装产品。通知要求客户于2026年5月30日前提交最终采购预测，以便确定后续支持方案；最后订单截止接收时间为2026年9月15日，最晚出货时间为2027年3月15日。